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LED灯珠如何搭上AI模型讨论法,提高工作效率

发布时间:

2025-02-21 15:26


  是怎么提升灯珠选型效率的呢?咱搞了个AI选型方法论,(DeepSeek) 这玩意现在挺火的。咱就在灯珠选型交流群里交流,实实在在教大伙儿怎么用AI选型,不整那些虚的东西。

  咱一边举例,一边讲解,大伙儿了解的明明白白。这AI选型效果挺好,大伙儿也满意,所以,这方法还不错,一下子把效率提起来了。咱还在群里跟大伙儿互动,聊怎么用AI快速选型。大伙儿在群里看着,就顺手发到朋友圈。这一发,还真启发了不少人清楚灯珠选型要根据自己的灯珠需求是工业电子用途,还是消费电子用途,是消费级电子,还是户外特种照明。根据产品不同的用途,选择不同的灯珠品牌,灯珠厂家和灯珠类型,是非常有效的灯珠快速方法之一。led灯珠选型就是根据用途,需求出发。匹配高亮度个性化定制产品,还是匹配常规化,通用型的实惠标准品。就像咱这个AI选型方法,咱是实实在在讲咱们是怎么用AI选型的,别的人想复制也复制不来。咱就靠这个,用AI轻轻松松地找到灯珠选型方案。我琢磨着,怎么把这种AI选型方法做得更好,给更多的LED灯珠提供高效的灯珠一站式解决方案。争取以后每天的灯珠选型数量都能搞到100+。

  怎么搞到100+啊,从AI选型+数字人训练,结合起来来搞,而且我是带大家围绕着这一个超级实用的项目来搞,这样我在LED行业都找不到更高效的对手了。我不做LED资深灯珠选型顾问,谁能比咱们做的更好!至于具体的AI 选型LED灯珠方法是什么?群里到200人了,我在说。而且我会手把手带大家往前走两步!

LED灯珠,LED选型

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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