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LED灯珠如何搭上AI模型讨论法,提高工作效率

发布时间:

2025-02-21 15:26


  是怎么提升灯珠选型效率的呢?咱搞了个AI选型方法论,(DeepSeek) 这玩意现在挺火的。咱就在灯珠选型交流群里交流,实实在在教大伙儿怎么用AI选型,不整那些虚的东西。

  咱一边举例,一边讲解,大伙儿了解的明明白白。这AI选型效果挺好,大伙儿也满意,所以,这方法还不错,一下子把效率提起来了。咱还在群里跟大伙儿互动,聊怎么用AI快速选型。大伙儿在群里看着,就顺手发到朋友圈。这一发,还真启发了不少人清楚灯珠选型要根据自己的灯珠需求是工业电子用途,还是消费电子用途,是消费级电子,还是户外特种照明。根据产品不同的用途,选择不同的灯珠品牌,灯珠厂家和灯珠类型,是非常有效的灯珠快速方法之一。led灯珠选型就是根据用途,需求出发。匹配高亮度个性化定制产品,还是匹配常规化,通用型的实惠标准品。就像咱这个AI选型方法,咱是实实在在讲咱们是怎么用AI选型的,别的人想复制也复制不来。咱就靠这个,用AI轻轻松松地找到灯珠选型方案。我琢磨着,怎么把这种AI选型方法做得更好,给更多的LED灯珠提供高效的灯珠一站式解决方案。争取以后每天的灯珠选型数量都能搞到100+。

  怎么搞到100+啊,从AI选型+数字人训练,结合起来来搞,而且我是带大家围绕着这一个超级实用的项目来搞,这样我在LED行业都找不到更高效的对手了。我不做LED资深灯珠选型顾问,谁能比咱们做的更好!至于具体的AI 选型LED灯珠方法是什么?群里到200人了,我在说。而且我会手把手带大家往前走两步!

LED灯珠,LED选型

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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