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LED灯珠金线虚焊的重工的方式有几种呢,

发布时间:

2023-08-30 10:24


LED灯珠金线虚焊的重工的方式有几种呢,海隆兴小编就来告诉大家当LED 灯珠出现虚焊的时候,我们应该怎么做呢?应该如何解决这些问题
   
1、虚焊属于焊接可靠性方面的问题,一般目视检验可能不能完全发现问题。建议可以做一个简单的测试治具,通电检验。
2、针对焊接不牢固,这只是一个直接看到的现象,是相对较抽象的描述。还需要继续分析深层的原因,为何会不牢固,是空焊、锡洞...还是其它原因?如果原因搞清楚了,一般可以通过IPC通用标准进行检验。
虚焊是因为,线路故障。1.虚焊是常见的一种线路故障,有两种,2.一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的
如何解决led灯珠虚焊,d灯珠虚焊就是要重新焊接。插脚式的用电烙铁即可重焊,焊点处理洁净补锡即可。对常用的贴片式灯珠,用电烙铁不好操作。可以用热风枪在虚焊点进行补焊,也可以用拆焊台进行补焊。应急也可用打火机在虚焊灯珠的背面基本处加热补锡重焊。这些加热办法,亦可加热后取下灯珠,把焊点处清理补锡后再放回去。LED贴片灯珠是怎样焊接的回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。容易出现虚焊,是因为LED灯上的LED芯片焊接时出现虚焊,焊接中的金线没有连接好。根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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