led封装厂应该做哪些硫化预防措施
发布时间：
2023-06-08 10:10
led封装厂应该做哪些硫化预防措施，led封装过程固晶和点粉工艺容易出现硫化现象，镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料容易变成黑色硫化银。导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。那么问题又来我们应该如何采取哪些措施来预防硫化现象产生呢？
1.固晶工序 ：镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;
银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效；
硅性质固晶胶被硫化，造成固化阻碍，不能完全固化，也会导致粘结力下降或者失效;
固晶工序防硫化采取措施
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使用低硫化物含量的镀银支架，或者考虑使用其他材料替代，以减少硫化物的释放。
- 在固晶过程中，控制温度、湿度和气氛，避免硫化物的生成和沉积。
- 定期检测和清洁固晶设备，以避免硫化物的残留和积累。
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点胶、点粉、封装工序：硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效;
- 使用低硫化物含量的银胶或硅性质固晶胶，或者选择其他无硫化物的材料进行点胶和封装。
- 控制点胶、点粉和封装过程中的温度、湿度和气氛，以防止硫化物的生成和影响固化过程。
- 对于荧光粉，选择低硫含量的产品或使用其他无硫化物的荧光材料
封装厂应根据行业标准、相关法规和产品要求，制定适合的防硫措施，并确保其有效实施。这样可以保证LED灯珠的质量和可靠性，减少硫化物带来的潜在问题
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