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led灯珠封装厂采取的防护措施

发布时间:

2023-06-08 09:56


Led封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。封装厂应该采取哪些防护措施呢?下面海隆兴小编就来讲讲发光二极管需要5种措。

  1. 静电防护:LED灯珠对静电非常敏感,因此封装厂会建立静电控制区域,并使用防静电设备和工作服。员工在操作过程中需要使用地面接地、佩戴防静电手套等措施,以减少静电对LED灯珠的损害。

  2. 清洁环境:发光二极管制造过程中需要保持封装环境的清洁,以避免灰尘、污染物等对产品质量的影响。通常会采用洁净室或洁净工作台,并定期进行清洁和维护。

  3. 光学过滤:为了避免灯珠在封装过程中受到光照的干扰,封装厂会采用光学过滤器,如紫外线过滤器,以保护灯珠不受光照损坏。

  4. 高温处理:一些封装过程中需要进行高温处理的步骤,如焊接或烧结。在这些过程中,封装厂会采取适当的防护措施,如使用专门设计的炉具、保护性气氛或冷却系统,以确保工作人员的安全和产品的质量。

  5. 质量控制:封装厂会建立质量控制体系,包括检验和测试程序,以确保产品符合规定的质量标准。这些程序通常涵盖外观检查、电性能测试、色彩一致性测试等,以保证产品的可靠性和一致性。

以上仅是一些常见的防护措施,具体的措施会因厂商、工艺和产品要求而有所不同。封装厂会根据相关的法规和标准,以及自身的质量管理体系,采取适当的措施来确保产品质量和员工安全。

 

Led封装,led灯珠封装厂

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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