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led灯珠封装厂采取的防护措施

发布时间:

2023-06-08 09:56


Led封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。封装厂应该采取哪些防护措施呢?下面海隆兴小编就来讲讲发光二极管需要5种措。

  1. 静电防护:LED灯珠对静电非常敏感,因此封装厂会建立静电控制区域,并使用防静电设备和工作服。员工在操作过程中需要使用地面接地、佩戴防静电手套等措施,以减少静电对LED灯珠的损害。

  2. 清洁环境:发光二极管制造过程中需要保持封装环境的清洁,以避免灰尘、污染物等对产品质量的影响。通常会采用洁净室或洁净工作台,并定期进行清洁和维护。

  3. 光学过滤:为了避免灯珠在封装过程中受到光照的干扰,封装厂会采用光学过滤器,如紫外线过滤器,以保护灯珠不受光照损坏。

  4. 高温处理:一些封装过程中需要进行高温处理的步骤,如焊接或烧结。在这些过程中,封装厂会采取适当的防护措施,如使用专门设计的炉具、保护性气氛或冷却系统,以确保工作人员的安全和产品的质量。

  5. 质量控制:封装厂会建立质量控制体系,包括检验和测试程序,以确保产品符合规定的质量标准。这些程序通常涵盖外观检查、电性能测试、色彩一致性测试等,以保证产品的可靠性和一致性。

以上仅是一些常见的防护措施,具体的措施会因厂商、工艺和产品要求而有所不同。封装厂会根据相关的法规和标准,以及自身的质量管理体系,采取适当的措施来确保产品质量和员工安全。

 

Led封装,led灯珠封装厂

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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