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什么是SMD 3528和SMD 5050 灯珠

发布时间:

2023-05-16 09:39


这是 LED 灯珠数量和尺寸之间的简单易懂的比较。

不同的数字与LED灯珠的不同物理尺寸相关。数字 5050、3528、2835 等与以毫米为单位的灯珠尺寸相关有些 LED灯珠 比其他 LED 灯珠更亮,有些 LED 灯珠每瓦发出的光更多。

5050、2835、3528、3014贴片LED比较

您需要的 LED 灯珠取决于您的项目。阅读下文了解更多信息。

3528和SMD 5050 灯珠区别是:

简单地说,这些 LED 灯珠被称为SMD 5050,因为灯珠的尺寸为 5.0mm x 5.0mm 。 它们在一个外壳中有 3 个 LED 二极管(有时称为三芯片),并且比单个3528 LED灯珠要亮得多

,尤其是 RGB 变色灯时,可以使用它们。理论上,比较相同数量的芯片,SMD 5050 LED 灯珠可提供 3 倍于 3528 灯带的光输出 因此 5050 LED 灯珠非常适合照亮可能受到高水平环境光的区域。但是,由于它们的尺寸较大,因此您只能在 PCB 上安装这么多。以这种方式使用 5050s 时会有一些亮度限制。

尽管它们比较小的灯珠产生更多的热量,但仍远低于其他照明选项。这些类型的 LED 需要更厚的 PCB 来将热量从芯片中带走。5050 与 3528 LED 的不同之处在于 5050 可以将三种不同的芯片组合到外壳内部以产生数百万种颜色变化虽然 5050 芯片可用于单色应用,但我们发现 5050 LED 更适合 RGB,而高密度的 3528 SMD LED 更适合单色应

 

SMD3528,因为灯珠的尺寸是 3.5mm * 2.8mm。 这些 led灯珠很亮,但不如并排放置的 5050 亮。然而,当使用更多数量时,可以比 5050s 的可比较条带更亮。这些灯非常适合电视背光、色彩飞溅的墙壁、皇冠造型和图片的重点照明、桌子和橱柜、酒吧等。

建筑 LED 灯条照明示例3014贴片LED芯片示例

                     建筑3014灯珠                     工业2835灯珠

                             3528 LED灯条贴片实例3014 smd led灯带示例

建筑3528灯珠                                            建筑 5050灯珠

那么我们应该如何选择5050、3528 2835灯珠呢,这个取决于您的实际用途,是根据您实际用途去设计的。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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