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什么是SMD 3528和SMD 5050 灯珠

发布时间:

2023-05-16 09:39


这是 LED 灯珠数量和尺寸之间的简单易懂的比较。

不同的数字与LED灯珠的不同物理尺寸相关。数字 5050、3528、2835 等与以毫米为单位的灯珠尺寸相关有些 LED灯珠 比其他 LED 灯珠更亮,有些 LED 灯珠每瓦发出的光更多。

5050、2835、3528、3014贴片LED比较

您需要的 LED 灯珠取决于您的项目。阅读下文了解更多信息。

3528和SMD 5050 灯珠区别是:

简单地说,这些 LED 灯珠被称为SMD 5050,因为灯珠的尺寸为 5.0mm x 5.0mm 。 它们在一个外壳中有 3 个 LED 二极管(有时称为三芯片),并且比单个3528 LED灯珠要亮得多

,尤其是 RGB 变色灯时,可以使用它们。理论上,比较相同数量的芯片,SMD 5050 LED 灯珠可提供 3 倍于 3528 灯带的光输出 因此 5050 LED 灯珠非常适合照亮可能受到高水平环境光的区域。但是,由于它们的尺寸较大,因此您只能在 PCB 上安装这么多。以这种方式使用 5050s 时会有一些亮度限制。

尽管它们比较小的灯珠产生更多的热量,但仍远低于其他照明选项。这些类型的 LED 需要更厚的 PCB 来将热量从芯片中带走。5050 与 3528 LED 的不同之处在于 5050 可以将三种不同的芯片组合到外壳内部以产生数百万种颜色变化虽然 5050 芯片可用于单色应用,但我们发现 5050 LED 更适合 RGB,而高密度的 3528 SMD LED 更适合单色应

 

SMD3528,因为灯珠的尺寸是 3.5mm * 2.8mm。 这些 led灯珠很亮,但不如并排放置的 5050 亮。然而,当使用更多数量时,可以比 5050s 的可比较条带更亮。这些灯非常适合电视背光、色彩飞溅的墙壁、皇冠造型和图片的重点照明、桌子和橱柜、酒吧等。

建筑 LED 灯条照明示例3014贴片LED芯片示例

                     建筑3014灯珠                     工业2835灯珠

                             3528 LED灯条贴片实例3014 smd led灯带示例

建筑3528灯珠                                            建筑 5050灯珠

那么我们应该如何选择5050、3528 2835灯珠呢,这个取决于您的实际用途,是根据您实际用途去设计的。

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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