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SMD贴片灯珠的分类

发布时间:

2023-05-04 10:42


   贴片灯珠是一种广泛应用于电子产品的发光元器件,它是一种表面贴装的发光二极管。与传统的直插式灯珠相比,贴片灯珠具有更高的亮度、更高的效率、更高的可靠性和更小的尺寸和更少的运输。因此,贴片灯珠被广泛应用于各种电子产品,如手机、平板电脑、电视、台灯、汽车灯等。

贴片灯珠的分类很多,我们可以按照尺寸来分类,可以按照颜色来分类,还可以按照型号用途来分类。

SMD 贴片灯珠按照尺寸大小分为以下几类:

  1. SMD2835:指2寸(直径26mm)的贴片灯珠。
  2. SMD5730:指5寸(直径30mm)的贴片灯珠。
  3. SMD5050:指5寸(直径30mm)的贴片灯珠。
  4. SMDFullness:指面板全亮型号,亮度够,可以实现大面积照明。
  5. SMD3150:指3寸(直径18mm)的贴片灯珠。
  6. SMD3350:指3寸(直径18mm)的贴片灯珠。
  7. SMD5420:指5寸(直径45mm)的贴片灯珠。
  8. SMD8043:指8寸(直径43mm)的贴片灯珠。
  9. SMD128:指1.8寸(直径28mm)的贴片灯珠。
  10. SMD24:指2.4寸(直径24mm)的贴片灯珠。
  11. SMD42:指2.4寸(直径24mm)的贴片灯珠。
  12. SMD700:指400毫米 (直径70mm) 的贴片灯珠。
  13. SMD800:指800毫米 (直径90mm) 的贴片灯珠。
  14. SMD1000:指1000毫米 (直径100mm) 的贴片灯珠。
  15. 其他尺寸还有:167MM全完型灯珠、327mm斜边型灯珠 、328mm平边型灯珠   

SMD 贴片灯珠按照发光颜色来分:

七彩系列,断点传续系列,幻彩系列,贴片白光系列,贴片红光系列,贴片橙光系列,黄光系列,贴片蓝光系列,紫光系列,RGB系列,双色(红橙、红绿)等,

SMD 贴片灯珠按照型号和用于分类:

指示灯珠:0201灯珠,0402灯珠,0603灯珠,0805灯珠和1206灯珠

通用照明灯珠:3014灯珠,4014灯珠,5050灯珠,2835灯珠,5730灯珠,5630灯珠,2016灯珠,7020灯珠,3030灯珠,3535灯珠和7030灯珠等

5050贴片灯珠一览表

1206贴片灯珠一览表

 

3528贴片灯珠一览表

我们常用贴片灯珠有:2835、5730、3030、5050、3014、3528、3535等

今天的贴片灯珠分类就分享到这里了,如果您想了解更多的贴片灯珠规格型号,参数,规格书。样品参数等,可以咨询海隆兴客服。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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