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SMD贴片灯珠的分类

发布时间:

2023-05-04 10:42


   贴片灯珠是一种广泛应用于电子产品的发光元器件,它是一种表面贴装的发光二极管。与传统的直插式灯珠相比,贴片灯珠具有更高的亮度、更高的效率、更高的可靠性和更小的尺寸和更少的运输。因此,贴片灯珠被广泛应用于各种电子产品,如手机、平板电脑、电视、台灯、汽车灯等。

贴片灯珠的分类很多,我们可以按照尺寸来分类,可以按照颜色来分类,还可以按照型号用途来分类。

SMD 贴片灯珠按照尺寸大小分为以下几类:

  1. SMD2835:指2寸(直径26mm)的贴片灯珠。
  2. SMD5730:指5寸(直径30mm)的贴片灯珠。
  3. SMD5050:指5寸(直径30mm)的贴片灯珠。
  4. SMDFullness:指面板全亮型号,亮度够,可以实现大面积照明。
  5. SMD3150:指3寸(直径18mm)的贴片灯珠。
  6. SMD3350:指3寸(直径18mm)的贴片灯珠。
  7. SMD5420:指5寸(直径45mm)的贴片灯珠。
  8. SMD8043:指8寸(直径43mm)的贴片灯珠。
  9. SMD128:指1.8寸(直径28mm)的贴片灯珠。
  10. SMD24:指2.4寸(直径24mm)的贴片灯珠。
  11. SMD42:指2.4寸(直径24mm)的贴片灯珠。
  12. SMD700:指400毫米 (直径70mm) 的贴片灯珠。
  13. SMD800:指800毫米 (直径90mm) 的贴片灯珠。
  14. SMD1000:指1000毫米 (直径100mm) 的贴片灯珠。
  15. 其他尺寸还有:167MM全完型灯珠、327mm斜边型灯珠 、328mm平边型灯珠   

SMD 贴片灯珠按照发光颜色来分:

七彩系列,断点传续系列,幻彩系列,贴片白光系列,贴片红光系列,贴片橙光系列,黄光系列,贴片蓝光系列,紫光系列,RGB系列,双色(红橙、红绿)等,

SMD 贴片灯珠按照型号和用于分类:

指示灯珠:0201灯珠,0402灯珠,0603灯珠,0805灯珠和1206灯珠

通用照明灯珠:3014灯珠,4014灯珠,5050灯珠,2835灯珠,5730灯珠,5630灯珠,2016灯珠,7020灯珠,3030灯珠,3535灯珠和7030灯珠等

5050贴片灯珠一览表

1206贴片灯珠一览表

 

3528贴片灯珠一览表

我们常用贴片灯珠有:2835、5730、3030、5050、3014、3528、3535等

今天的贴片灯珠分类就分享到这里了,如果您想了解更多的贴片灯珠规格型号,参数,规格书。样品参数等,可以咨询海隆兴客服。

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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