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5050灯珠是多少瓦海隆兴,贴片灯珠参数

发布时间:

2025-05-15 10:02


 

关于5050灯珠是多少瓦海隆兴,贴片灯珠参数,不知道你是新的灯珠项目选择还是想匹配更好的灯珠品牌,供应商呢

如何判别LED灯珠的瓦数

LED灯珠的功率(瓦数)是其重要参数之一,准确判别功率有助于选择合适的灯具或进行电路设计。以下是几种常见的判别方法及详细说明:
 

  • 注意事项
    • 型号与功率的对应关系需参考具体厂商的规格书,不同品牌可能存在差异。
    • 部分小功率灯珠(如 3528)可能不单独标注功率,需通过型号推断。

三、通过亮度和发光强度判断(经验性方法)

功率与亮度呈正相关,相同条件下,功率越高,灯珠亮度越高。

 

  • 操作要点
    1. 对比观察:将待测灯珠与已知功率的灯珠通电对比,大功率灯珠通常更亮(需控制电流、电压一致)。
    2. 发光强度分级
      • 小功率(≤0.5W):发光柔和,适用于指示灯、装饰灯,如 3528、部分 5050 灯珠。
      • 中大功率(1W~10W):亮度较高,用于照明灯具,如射灯、球泡灯中的单颗灯珠。
      • 超大功率(>10W):需搭配散热片,发光刺眼,用于工业或户外照明。
  • 局限性:亮度受驱动电流、散热条件影响较大,仅适用于粗略估算。
  • 四、通过电流和电压计算(精准测量法)

    根据电功率公式 P=U×I(功率 = 电压 × 电流),可通过测量灯珠的工作电压和电流计算功率。

  • 所需工具
    • 直流电源(可调电压)或恒流驱动电源。
    • 万用表(测量电压和电流)。
  • 操作步骤
    1. 将灯珠接入电路,调节电源至灯珠正常工作状态(避免过压烧毁)。
    2. 用万用表测量灯珠两端的电压(U,单位:V)和回路中的电流(I,单位:A)。
    3. 计算功率:P=U×I。
  • 示例:若测得某 5050 灯珠电压为 3.2V,电流为 60mA(0.06A),则功率为 3.2×0.06=0.192W(约 0.2W)。
  • 、通过外观和结构判断(辅助方法)

  • 散热设计
    大功率灯珠通常需要更好的散热结构,如金属基板、陶瓷封装或集成散热片;小功率灯珠多采用塑料或简单基板。
  • 尺寸大小
    同类型灯珠中,尺寸越大(如 5050 比 3528 体积大),功率通常更高,但需结合型号综合判断。
  • 引脚数量
    部分大功率灯珠(如 5050)可能有多个引脚(如 3 引脚),用于分流或调节电流,而小功率灯珠多为 2 引脚。
  • 六、通过价格和应用场景推断

  • 价格规律
    相同品牌下,大功率灯珠成本更高,价格通常是小功率灯珠的数倍。例如,单颗 1W 灯珠价格可能是 0.2W 灯珠的 5~8 倍。
  • 应用场景
    • 装饰性灯带、键盘背光等场景多采用小功率灯珠(≤0.5W)。
    • 照明灯具(如台灯、吊灯)多采用中大功率灯珠(1W~5W)。
  • 总结:优先选择标识法,测量作验证

  • 方法:观察灯珠或灯具的标识,快速获取功率信息。
  • 验证:若标识模糊或需专业设计,通过测量电压、电流计算功率。
  • 辅助参考:结合型号、亮度、外观等综合判断,避免单一方法误判。
  •  

    如需匹配灯珠品牌或供应商,建议优先选择规格书清晰、参数标注明确的厂商(如海隆兴光电等),并通过样品测试验证功率及性能。

     

5050灯珠,大功率,COB,贴片灯

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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