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5050灯珠是多少瓦海隆兴,贴片灯珠参数

发布时间:

2025-05-15 10:02


 

关于5050灯珠是多少瓦海隆兴,贴片灯珠参数,不知道你是新的灯珠项目选择还是想匹配更好的灯珠品牌,供应商呢

如何判别LED灯珠的瓦数

LED灯珠的功率(瓦数)是其重要参数之一,准确判别功率有助于选择合适的灯具或进行电路设计。以下是几种常见的判别方法及详细说明:
 

  • 注意事项
    • 型号与功率的对应关系需参考具体厂商的规格书,不同品牌可能存在差异。
    • 部分小功率灯珠(如 3528)可能不单独标注功率,需通过型号推断。

三、通过亮度和发光强度判断(经验性方法)

功率与亮度呈正相关,相同条件下,功率越高,灯珠亮度越高。

 

  • 操作要点
    1. 对比观察:将待测灯珠与已知功率的灯珠通电对比,大功率灯珠通常更亮(需控制电流、电压一致)。
    2. 发光强度分级
      • 小功率(≤0.5W):发光柔和,适用于指示灯、装饰灯,如 3528、部分 5050 灯珠。
      • 中大功率(1W~10W):亮度较高,用于照明灯具,如射灯、球泡灯中的单颗灯珠。
      • 超大功率(>10W):需搭配散热片,发光刺眼,用于工业或户外照明。
  • 局限性:亮度受驱动电流、散热条件影响较大,仅适用于粗略估算。
  • 四、通过电流和电压计算(精准测量法)

    根据电功率公式 P=U×I(功率 = 电压 × 电流),可通过测量灯珠的工作电压和电流计算功率。

  • 所需工具
    • 直流电源(可调电压)或恒流驱动电源。
    • 万用表(测量电压和电流)。
  • 操作步骤
    1. 将灯珠接入电路,调节电源至灯珠正常工作状态(避免过压烧毁)。
    2. 用万用表测量灯珠两端的电压(U,单位:V)和回路中的电流(I,单位:A)。
    3. 计算功率:P=U×I。
  • 示例:若测得某 5050 灯珠电压为 3.2V,电流为 60mA(0.06A),则功率为 3.2×0.06=0.192W(约 0.2W)。
  • 、通过外观和结构判断(辅助方法)

  • 散热设计
    大功率灯珠通常需要更好的散热结构,如金属基板、陶瓷封装或集成散热片;小功率灯珠多采用塑料或简单基板。
  • 尺寸大小
    同类型灯珠中,尺寸越大(如 5050 比 3528 体积大),功率通常更高,但需结合型号综合判断。
  • 引脚数量
    部分大功率灯珠(如 5050)可能有多个引脚(如 3 引脚),用于分流或调节电流,而小功率灯珠多为 2 引脚。
  • 六、通过价格和应用场景推断

  • 价格规律
    相同品牌下,大功率灯珠成本更高,价格通常是小功率灯珠的数倍。例如,单颗 1W 灯珠价格可能是 0.2W 灯珠的 5~8 倍。
  • 应用场景
    • 装饰性灯带、键盘背光等场景多采用小功率灯珠(≤0.5W)。
    • 照明灯具(如台灯、吊灯)多采用中大功率灯珠(1W~5W)。
  • 总结:优先选择标识法,测量作验证

  • 方法:观察灯珠或灯具的标识,快速获取功率信息。
  • 验证:若标识模糊或需专业设计,通过测量电压、电流计算功率。
  • 辅助参考:结合型号、亮度、外观等综合判断,避免单一方法误判。
  •  

    如需匹配灯珠品牌或供应商,建议优先选择规格书清晰、参数标注明确的厂商(如海隆兴光电等),并通过样品测试验证功率及性能。

     

5050灯珠,大功率,COB,贴片灯

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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