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发光二极管从这5点入手

发布时间:

2025-07-01 09:39


专注灯珠选型:以专业为锚,以平衡为道

一、专业,始于聚焦的“小而美” 我们坚信,真正的专业源于对细分领域的深耕。因此,我们将全部精力聚焦于

LED灯珠选型

这一件事——不发散、不冗余,只在自己最擅长的领域为你提供精准支持。毕竟,能把一件事聊透、做透,已是难得的价值。远离“大而全”的模糊,扎根“小而美”的细分,才能在灯珠选型的专业度上做到极致。亮,高显,长寿命,低光衰,耐高温高湿,是根据你的实际需求和应用,数量和价格平衡的结果。现在你找什么样的灯珠品牌,我都支持你。我之所以支持你,就是支持你的选择。反对你太累了。我精力有限,时间有限。只能习惯性做节约体力的事儿

二、慢下来,为了更长久的同行 “快”或许是短期的结果,但“慢”才是沉淀价值的过程。做灯珠方案时,我们不追求急功近利的效率,而是更看重长期合作的可能性。因为我们深知,合作是企业永续经营的基石,而企业的竞争力,正是这一基石的前提——没有竞争力,一切合作都是空中楼阁。慢下来,是为了吃透你的需求,打磨出经得起时间检验的方案,让合作在彼此信任中自然生长。

三、匹配,比“过剩”更具性价比 如今,我们的做事原则愈发清晰:

以终端需求为导向,以市场实际为标。

比起盲目追求“高品质过剩”,我们更擅长为你量身定制“精准匹配”的解决方案——让灯珠的性能、参数、成本与你的应用场景(如照明、显示、特种设备等)完美契合,做出“属于你的发光二极管”。这种匹配,才是真正帮你降低试错成本、提升性价比的核心。

四、平衡,是灯珠品牌的生存法则 灯珠选型的背后,是一场关于“需求与成本”的平衡术:追求规模与价格优势,需避免品质缩水带来的隐患;强调品质与可靠性,又需防止成本过高失去市场竞争力。一个成熟的灯珠品牌,必然在

品质与价格之间找到了动态平衡——既满足核心需求,又控制合理成本,这才是可持续的价值。

五、好方案,是需求与现实的平衡结果 高亮、高显指、长寿命、低光衰、耐极端环境……这些灯珠的性能参数,从来不是孤立的“标配”,而是根据你的实际需求、应用场景、采购量与预算综合平衡的结果。因此,无论你倾向于哪个灯珠品牌,我们都选择支持——不是妥协,而是尊重你的需求逻辑。毕竟,精力有限,与其在争议中内耗,不如将力气用在理解你的选择、优化你的方案上

总结而言:专业,是聚焦细分的“小而美”;合作,是慢下来的长期主义;方案,是需求与成本的精准匹配;而平衡,则是贯穿始终的核心逻辑。在灯珠选型的路上,我们愿以这样的理念,做你最可靠的同行者。

发光二极管,led灯珠选型

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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