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3535灯珠应用于美容仪的市场规模有多大?

发布时间:

2025-04-14 09:44


美容仪整体市场规模的增长趋势来做一些推测。2024 年全球美容仪器市场规模达到 344.5 亿美元,并保持 12.1% 的年复合增长率1。2024 年中国家用美容仪市场规模预计增长至 15.78 亿美元(约合人民币 114 亿元),占全球市场的近 10%9。3535 灯珠作为美容仪众多零部件中的一种,其市场规模与美容仪市场的发展密切相关。随着美容仪市场的不断扩大,对 3535 灯珠的需求也会相应增加。主要得益于其小巧尺寸、高亮度、可定制波长及节能等特性。以下是其具体应用场景和技术优势的详细分析:


1. 主要应用场景

(1) 光疗美容(红蓝光疗法)

  • 红光(630-660nm)

    • 作用:促进胶原蛋白合成、改善皮肤弹性、减少细纹和疤痕。

    • 应用设备:抗衰老面罩、嫩肤仪、祛皱笔等。

  • 蓝光(415-450nm)

    • 作用:杀灭痤疮丙酸杆菌,抑制痘痘生长,适用于油性肌肤。

    • 应用设备:祛痘仪、皮肤清洁仪。

  • 组合光(红+蓝+红外等)

    • 多波长混合使用,实现综合疗效(如修复+消炎)。

(2) 近红外光(850-940nm)

  • 穿透更深,促进血液循环和深层组织修复,常用于脱发治疗仪或深层嫩肤设备。

(3) 其他功能

  • 绿光(520-550nm):淡化色斑、均匀肤色。

  • 黄光(580-590nm):舒缓敏感肌,减少红肿。


2. 3535灯珠的技术优势

  • 高功率密度:小尺寸可实现高亮度输出,满足光疗的能量需求。

  • 波长精准:半导体制程可控,波长误差±5nm以内,确保疗效。

  • 低热耗:配合铝基板或散热设计,避免长时间使用烫伤皮肤。

  • 模块化设计:可灵活排列成矩阵(如60-150颗灯珠),适配不同美容仪形状(面罩、手持头等)。

  • 长寿命:通常寿命>50,000小时,降低维护成本。


3. 实际产品案例

  • LED面罩:使用100-200颗3535灯珠,覆盖全脸,搭配红光(抗衰)+蓝光(祛痘)。

  • 手持美容仪:集中排列20-30颗灯珠,针对局部治疗(如祛痘笔)。

  • 脱发头盔:近红外3535灯珠促进毛囊活化。


4. 选型注意事项

  • 波长选择:根据功效需求匹配(如痤疮选蓝光,抗衰选红光)。

  • 驱动电流:需稳定恒流驱动(如20-50mA),避免频闪或衰减。

  • 安全认证:优先选择符合IEC 62471(光生物安全)的灯珠。

  • 散热设计:避免长时间使用导致温度>40℃,影响舒适度。


5. 市场趋势

  • 智能化整合:搭配皮肤传感器,自动调节光强和模式。

  • Mini LED化:更小尺寸(如2020灯珠)实现更高精度分区治疗。

  • 家用化:低成本3535方案推动家用美容仪普及。


总结

3535灯珠凭借其尺寸和性能优势,成为光疗美容仪的核心组件。设计时需平衡波长、功率、散热及安全性,未来随着技术迭代,其应用将更细分和智能化。

3535灯珠,波长

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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