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为什么LED灯珠频繁出问题

发布时间:

2025-01-08 10:00


面对当前全球大环境的变化,以及国内市场的激烈竞争,确实给许多企业和个人带来了很大的压力。特别是在金价和辅材价格上涨的背景下,LED客户对降本和降价的需求愈发强烈,这无疑增加了企业的运营难度。然而,面对这样的困境,我们可以从以下几个方面来应对:

  1. 优化供应链管理
    • 正如你提到的,货比三家是寻找优质供应商的一种方式,但更重要的是要找到长期稳定的合作伙伴。与品牌灯珠厂家如海隆兴等建立合作关系,可以确保产品质量和交货期的稳定性。
    • 同时,要关注供应链的整体效率,通过优化采购流程、库存管理等方式降低成本。
  2. 做减法,聚焦核心价值
    • 减少内卷的一个有效方法是做减法,即专注于企业的核心价值,避免过度竞争和不必要的投入。
    • 你可以思考一下,你的产品或服务在哪些方面是独一无二的,是客户真正需要的。然后,将资源和精力集中在这些方面,提升产品或服务的竞争力。
  3. 持续学习和思考
    • 正如你提到的,下班后的思考和阅读是提升自我认知和行业洞察力的好方法。
    • 通过关注行业动态、分析竞争对手、研究客户需求等方式,不断学习和思考,可以帮助你找到新的机会和解决方案。
  4. 平衡品质与成本
    • 降本并不意味着牺牲品质。相反,通过优化生产流程、采用新技术等方式,可以在保证品质的同时降低成本。
    • 同时,要与客户进行充分的沟通,了解他们对品质和成本的真实需求,以便更好地满足他们的期望。
  5. 拓展国内外市场
    • 在选择下一个产品的主要市场时,要综合考虑国内外市场的需求和竞争情况。
    • 如果国内市场已经饱和或竞争激烈,可以考虑拓展国外市场,寻找新的增长点。
  6. 保持积极心态
    • 面对困境和挑战时,保持积极的心态是非常重要的。
    • 相信自己有能力克服困难,找到解决问题的方法。同时,也要学会接受失败和挫折,从中汲取经验和教训。

总之,面对当前的市场环境,我们需要保持冷静和理性,通过优化供应链管理、做减法、持续学习和思考、平衡品质与成本、拓展国内外市场以及保持积极心态等方式来应对挑战。只有这样,我们才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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