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234 led封装 234方形灯

发布时间:

2024-10-28 10:01


  随着科技的不断进步,电子行业也在经历着翻天覆地的变化。在这一变革中,234LED封装技术以其独特的优势和创新性能,正逐渐成为行业的焦点。本文将深入探讨234LED封装技术的发展历程、技术特点、应用领域及未来趋势。

234led封装指的是尺寸为:2mm*3mm*4mmLED灯珠,他的外观是方形的,这种灯珠在照明、指示灯、电子显示屏背光源等领域有广泛应用。以下是对234LED灯珠的详细介绍

34方灯单色系列,透明胶体参数(也可以做成雾状胶体) 234方灯规格有234白光,234红光,234橙光,234黄光,234黄绿光和234翠绿光和234蓝光。 以及234红绿双色,234红蓝双色,234蓝绿双色。

234方灯也有自己的特色,就是发光面是方形出光,有它自己的优势。 比如,配合方形的PCB板设计,出光效果更好。 举例来说吧。 机械键盘上,现在除了很多使用3mm直插圆头灯珠和0603贴片灯珠的型号之外。 就有很多的电子工程师选用234方灯做为键盘的指示灯光源。 这些超高亮的234不同颜色的彩光灯,组成了炫丽的光色。

 

应用领域

  • 指示灯:常用于各种电子设备的指示灯,如电源指示灯、状态指示灯等。
  • 照明:虽然单个234LED灯珠的照明亮度有限,但多个灯珠组合起来可以实现有效的照明效果,如LED手电筒、LED台灯等。
  • 电子显示屏:在点阵式电子显示屏中,234LED灯珠可以作为显示单元,通过控制每个灯珠的亮灭来显示图像或文字。

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234方灯,led封装,3mm直插圆头灯珠

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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