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5050灯珠一颗多少瓦

发布时间:

2024-10-08 09:00


5050灯珠的功率揭秘

当我们谈论到LED灯珠的功率时,我们通常指的是它的电功率消耗,即瓦特数(W)。对于5050灯珠而言,一颗标准的单颗功率通常在0.5W、0.2W 、1W 1.5W这些。这意味着相比传统的白炽灯泡或其他光源,5050灯珠能够在消耗更少能量的同时提供相当甚至更优的光效。

1、什么是5050灯珠?

首先,让我们了解什么是5050灯珠。5050是一种常见的LED灯珠封装规格,其尺寸大约为5.0毫米×5.0毫米,因而得名“5050”。这种小巧的尺寸使其在设计灵活性方面具有明显优势,能够适应各种复杂的电路板设计和照明装置中。 

然而,值得注意的是,5050灯珠的实际功率可能会根据制造商、材料以及使用环境的不同而有所变化。因此,在选择5050灯珠时,理解其具体的功率参数至关重要。

应用前景与选择建议

由于其小巧且高效的特质,5050灯珠被广泛应用于指示灯、装饰灯、背光以及其他需要精密光源设计的场合。在选择5050灯珠时,除了关注其功率外,还应考虑光通量、色温等因素,以确保最终的照明效果能够满足特定的需求。

通过对5050灯珠功率的深入了解,我们可以看到其在现代照明领域的巨大潜力和应用价值。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长,未来5050灯珠及其相关技术将继续在节能减排和照明创新上发挥关键作用。对于追求高效、环保照明解决方案的用户和企业来说,了解并正确选择合适的5050灯珠无疑是一项值得投资的任务。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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