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直插式发光二极管 直插式灯珠对照表

发布时间:

2024-06-27 10:16


什么是直插LED灯珠

直插LED也称为插件发光二极管,是一种可见光的节能环保照明材料,能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。用于可见光的发光二极体的波长在400 - 700 nm

直插灯珠的组成
引脚式封装。引脚式封装采用引线架作为各种封装外型 ,如直径为 5 mm 的圆柱型(简称 Φ5)封装的引脚 ,图 2 为引脚式封装结构。

插件灯珠分类
直插LED的种类胶体颜色分类,水清透明、红色、黄色、绿色、蓝色
直插外观分类:平头、圆头、子弹头、草帽、共阴共阳、高胶体等根据实际应用进行分类
根据胶头直径分类:2mm、3mm、4mm、5mm、8mm、10mm
直插灯珠封装工艺
 LED 的生产流程 ,依次是扩片、固晶、烘烤、焊线、灌胶、烘烤、一切、测试、二切和包装。其中主要的工序是固晶、焊线、灌胶和测试。


插件led灯珠型号对照表


直插应用范围
1、礼品工艺品市场:半导体照明可用于玩具、礼品、手电筒、圣诞灯等轻工产品之中,我国作为全球轻工产品的主要生产基地,对LED有着宏大的市场需求。
2、景观照明市场:包含建筑装潢、室内装潢、旅游景点装潢等,重要用于主要建筑、街道、商业中心、名胜古迹、桥梁、社区、庭院、草坪、家居、休闲娱乐场合的装潢照明,以及集装饰与广告为一体的商业照明。
3、汽车市场:车用市场是LED应用发展最快的市场,重要用于车内的仪表盘、空调、音响等唆使灯及内部浏览灯,车外的第三刹车灯、尾灯、转向灯、侧灯等。
4、背光源市场:LED作为背光源已广泛应用于手机、电脑、手持掌上电子产品及汽车、飞机仪表盘等众多范畴。
5、交通灯市场:由于红、黄、绿光LED有亮度高、寿命长、省电等优点,在交通信号灯市场的需求大幅增加

直插LED灯珠的基本参数

1. 颜色指数(Color Index):表示LED灯光色的真实度,用百分比表示,数值越高,说明灯光的颜色越接近自然光。常见的颜色指数有80(普通白色)、65(暖白色)和40(冷白色)等。

2. 光通量(Lumens):表示单位时间内通过某一面积的距离的光亮程度,单位为流明(lm)。光通量越高,说明LED灯珠发出的光线越强。

3. 显色指数(CRI):表示还原物体真实颜色的能力,数值越高,说明LED灯珠发出的光线越能还原物体的真实颜色。常见的显色指数有80(一般)和90以上(高)等。

4. 能效标准:表示LED灯珠在使用过程中所消耗的能量与其所发出的光线亮度之比。一般来说,能效等级越高,说明LED灯珠的能耗越低。根据国家相关规定,LED灯珠的能效等级分为五级:A级(最高,能耗最低)、B级、C级、D级和E级。

5. 寿命:表示LED灯珠在正常使用条件下所能持续工作的时间,一般以小时计算。寿命越长,说明LED灯珠的稳定性越好。

通过以上对照表,我们可以了解到不同品牌、型号的直插LED灯珠在颜色指数、光通量、显色指数、能效标准和寿命等方面的基本参数。在实际应用中,我们可以根据自己的需求和预算,选择合适的直插发光二极管插件LED灯珠进行替换或升级。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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