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这八种方法帮您选择优质LED灯珠

发布时间:

2024-06-24 09:46


1、芯片辐射功率与LED灯珠亮度的关系
为了了解LED灯珠的亮度,我们需要首先弄清楚芯片的辐射功率。以某品牌的一款LED芯片为例,该芯片的尺寸为23X10mil,并分为D24、D25、D26和D27四个辐射功率等级。实际上,相同尺寸的芯片中,辐射功率越高,灯珠的亮度就越高。
尽管这种差异看似微不足道,但在实际应用中却具有巨大影响。例如,在一个大厅里使用数百颗LED灯珠时,如果全部采用辐射功率较高的芯片,整体亮度将大幅提升,同时还能节省一定的灯具数量和安装成本。因此,在选购LED灯珠时,了解芯片的辐射功率等级显得尤为重要。

2、LED灯珠支架材料的选择
除了芯片辐射功率之外,LED灯珠的支架材料也是影响灯珠性能和寿命的关键因素。市场上常见的支架材料包括铝、铁、黄铜和紫铜,其中铝支架最便宜,紫铜支架最贵。紫铜支架由于导电性和导热性优越,常被用于高端LED产品;而铝支架则多用于低端产品。

支架材料不仅会影响成本,还直接影响灯珠的散热性能。优质的支架材料能够有效降低工作温度,从而延长LED的使用寿命。例如,黄铜镀银支架因其性能优越和价格适中,被认为是性价比最高的选择。总之,在选购LED灯珠时,应充分考虑芯片辐射功率和支架材料等因素,以确保所选产品的性能和耐用性。

3、芯片尺寸的重要性及其影响

芯片尺寸通常以mil为单位,常见的LED芯片尺寸有23X10mil、24X12mil等。一般来说,芯片尺寸越大,亮度越高,但这并非绝对的。芯片的亮度还受到封装工艺和其他材料的影响。要比较芯片的大小,可以通过计算芯片的面积来进行。例如,一个23X10mil的芯片,其面积为230平方mil。相比之下,一个24X12mil的芯片面积为288平方mil,显然后者的亮度更高。然而,实际选购中,除非借助高倍显微镜,否则很难直接区分芯片尺寸的差异。因此,选择信誉良好的供应商尤为重要。

4、焊线材料的优劣及影响

在LED灯珠的生产和制造过程中,芯片与支架的连接通常通过焊线来实现。市场上常见的焊线材料有合金线和纯金线,后者的性能更为优异。金线的粗细也会影响灯珠的性能,通常有0.7、0.9、1.0、1.2等规格,金线越粗,热阻越低,灯珠的寿命也越长。选择优质的焊线材料和合适的粗细,不仅可以提高灯珠的可靠性,还能提升其散热效果。对于追求高品质的LED灯珠产品,使用纯金线尤其重要。

5、荧光粉的不同类型及其影响

白光LED灯珠的制作通常通过蓝光芯片加黄色荧光粉来实现。荧光粉主要分为铝酸盐和硅酸盐两种。铝酸盐(YAG)性能稳定、光衰低,是优质LED灯珠的常用材料。相对而言,硅酸盐虽然亮度较高,但其化学稳定性较差,容易发生色漂移。选择哪种荧光粉要根据具体应用场景进行权衡。如果追求稳定性和长寿命,铝酸盐是较好的选择;而在某些对亮度要求特别高的场合,硅酸盐可能更具优势。

6、胶水质量的重要性及其影响

荧光粉需要与胶水搅拌后点在芯片上,胶水的质量直接影响到LED光源的光衰和色漂移。劣质胶水容易硫化,使得光衰加大,灯珠寿命缩短。因此,选用优质胶水至关重要。优质胶水在固化后能够保持良好的透明度和稳定性,不易变色或出现裂纹。这些特性可以保证LED灯珠在长期使用中保持稳定的光效和颜色一致性。

7、分光、分色和分压的标准及其作用

LED灯珠在生产过程中,通常会进行分光、分色和分压处理,以确保产品的一致性。分光是指按亮度进行分档,常用流明分档或光强度分档。分色是按色温进行分档,如3200K-3350K为一档。分压则是按电压进行分档,如3.0V-3.1V。分档处理越精细,灯珠的质量越高。正规厂家提供的LED产品通常会附带详细的BIN码信息,确保客户获得的灯珠在亮度、色温和电压上具有良好的一致性。

8、LED芯片电极图谱的鉴别及其重要性

最后一点,也是容易被忽视的一点,就是LED芯片的电极图谱。不同品牌的LED芯片,其导电电极排布的图案不同,这个图案也被称为芯片电极图谱。通过高倍显微镜检验电极图谱,可以验证LED芯片的品牌,防止购买到假冒伪劣产品。在实际采购过程中,小李发现许多低价LED灯珠的亮度虚标、芯片尺寸不符,甚至冒充品牌芯片。通过检验电极图谱,小李避免了这些陷阱,确保了所购灯珠的真实性和可靠性。

总结:

在这次项目调研和采购中,小李不仅学到了许多关于LED灯珠选购的知识,也成功为客户提供了一套效、节能的照明方案。通过掌握以上这些关键知识,您也可以在购买LED灯珠时更加得心应手,避免因不了解而导致的选购误区。无论是家庭照明、商业照明,还是特殊场景的应用,选择优质的LED灯珠都是提高光效和延长使用寿命的重要保障。

 

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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