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解锁LED灯珠行业选型密码

发布时间:

2024-06-20 09:09


在城市的一个地区,一家灯具设计工作室因其独特的照明设计而声名鹊起。这里的灯光柔和而不刺眼,色彩丰富而不杂乱,这一切都归功于精心挑选的LED灯珠。工作室的创始人小李,一个对光影有着极致追求的设计师,分享了他的秘诀:在智能家居时代,现代化灯珠的研发与设计应了解和把握选型到合适的LED灯珠。

LED灯珠具有直插式、贴片式和大功率三种基本类型。它们各司其职,为不同的照明需求提供灯珠解决方案。

型号解码:DIP、SMD、COB与RGB LED灯珠
深入型号的奥秘,DIP、SMD、COB和RGB LED灯珠各具特色。DIP以其稳定的性能广泛应用于传统照明;SMD小巧轻便,适合现代紧凑设计;COB集成度高,适合大范围照明;RGB则以其多彩变化,为照明增添了无限可能。

按需定制:LED灯珠的个性化选型
选型过程中,最重要的是了解用途及应用需求。无论是小巧的指示灯的小灯珠,还是商用照明的超高光效和亮度要求,选择合适的LED灯珠,都能使照明设计更加贴合需求。

图片:个性化选型

市场趋势:直插式与贴片式的主流地位
市场上,直插式和贴片式LED灯珠因其成熟的技术和广泛应用而成为主流。它们满足了大部分照明需求,同时也在不断创新中。

细分市场的需求探索
在细分市场中,特殊规格的LED灯珠有着不可替代的地位。深挖这些细分领域,可以发现更多具有潜力的市场需求。

细分市场需求

个性化解决方案:从客户需求出发
面对每一位客户,都需要从他们的需求出发,提供个性化的LED灯珠解决方案。这不仅能够满足客户的期望,也能提升客户满意度。

直插式灯珠:手工焊接的优选
在一些小型项目或手工焊接中,直插式灯珠因其易于操作而成为优选。它们的存在,让小规模照明项目的实现变得更加简单。

方案测试与优化:不断迭代的选型过程
通过不断的测试和优化,淘汰不合适的方案,保留并改进有效的方案。这一过程虽然耗时,但却是找到更佳LED灯珠选型的必经之路。

质量为王:源头上保障灯珠的质量问题
选择能够帮助人们解决实际问题的LED灯珠品牌,不仅可以提高产品质量,也能为更多灯珠应用设计提供更好的质量保障。

行业需求与灯珠方案:灵活应对市场变化
市场不断变化,行业需求也在不断变化。灵活应对这些变化,提供符合时代潮流的LED灯珠方案,是每一位行业从业者需要考虑的问题。

原样品匹配:简化选型流程的策略
在有原始灯珠样品的情况下,通过原样品匹配可以大大简化LED灯珠的选型流程,提高选型的参数、功能准确性和效率。

明确灯珠需求:避免盲目灯珠品牌和供应商寻找
在选型之前,明确自己的灯珠应用和需求是至关重要的。这不仅能避免盲目寻找,也能让选型过程更加高效选择灯珠品牌和供应商。

结语:灯珠教授的行业洞察与LED咨询服务
通过深入了解LED灯珠的多样性和选型方法,我们可以更好地把握LED灯珠应用设计,为市场提供更加精良的灯珠应用方案。灯珠教授,一个专注于LED灯珠领域的专家,将为您提供专业的咨询服务,帮助您在照明设计的道路上越来越顺。在这个充满创新与挑战的时代,选择合适的LED灯珠和品牌不仅能为您的设计增光添彩,也能为您的项目带来更好的应用和更广阔的市场。让我们一起探索LED灯珠的无限可能,用光照亮每一个角落,让光温暖每一颗心。让科技给我们的生活带来更多的美好。共勉。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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