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LED灯珠可见光与不可见光区别

发布时间:

2024-03-05 09:38


LED 发光二极管具有一正一负极。LED最特别的地方在于只有从正极通电才会发光,故一般给予直流电时。LED会稳定地发光,但如果直接上交流电LED灯珠呈现闪烁的形态,闪烁的频率依据输入交流电的频率而定。LED的发光原理是外加电压,让电子与空穴在半导体内结合, 将能量以光的形式释放。
LED可分为可见光LED和不可见光LED两种类型。可见光除了各种彩色LED外,还包含白光LED。不可见光LED(1=850~1550nm)又分为红外线LED (1=850~950nm )、光通信LED和LD (1=1300~1550nm)两类,其中前者的主要应用领域是红外线无线通信IrDA模块和遥控器,后者则主要用于光通信模块、条形码读取头、CD读取头及半导体电射灯方面。


按发光颜色,LED可分为红光、黄光、橙光、绿光、蓝光和黄绿光、橙红光等几种。由于白光是RGB外的第四色,是一种复合色。其实并不是一种色彩,所以严格地讲,彩色LED中应不包括白光LED在内。各种颜色的LED根据其出光处是否掺有散色剂和是否有色,还可分为有色散色、无色散色、有色透明和无色透明4种类型。
按发光强度,LED可以分成一般亮度LED、高亮度LED、超高亮度LED3类。
按封装结构分为引脚式封装和表面贴装封装两类,按封装材料分为全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装和玻璃封装等几类。
LED按发光强度角分布图可分为高指向性、标准型和散射型3类。高指向型LED的半值角为5°~20°甚至更小,一般为尖头环氧封装或带金属反射腔封装,但不加散射剂,可用作局部照明光源和自动检测系统。标准型和散射型LED的半值角分别为20°~45°和45°~90°,可用作一般指示灯和视角较大的指示灯。
可见光的应用场景:LED指示灯、诱导屏、交通情报板、装饰灯,普通照明、显示屏等


 不可见光应用场景:红外线、紫外线灯 消费电子,安防监控,医疗检测,物联网等

LED发光二极管,led灯珠

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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