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为什么LED发光二极管服务为王

发布时间:

2024-01-25 10:05


产品好找吗?好找。服务好找吗?不好找。找到一家技术,服务靠谱的供应商,很难。我觉得花1年或3年,能找到一家靠谱的灯珠供应商,也是非常幸福的事情。

人啊,要是真找到一个靠谱的灯珠供应商,都是悄悄地合作共赢,不会到处宣传。现在我天天在市场上找供应商,就是没找到一个完全符合自己心意的供应商而已。要是我找到一家非常心仪的灯珠供应商,我肯定好好去合作共赢。

现在你遇到一个优质的灯珠供应商,你分享出来,别人都找到这家供应商,你的灯珠应用产品也没啥优势了。现在我要是找到一 家靠谱的灯珠供应商,就是好好开发自己的灯珠产品应用,低调不出声。

 

以前大家的灯珠应用产品都有市场,你做我的灯具产品,你做你的灯条产品。现在大家都产品同质化了,你做什么,我做什么。他们价格更低进入市场,就把我吃掉了。有多少竞争就有多残酷。厚积簿发,活在当下,苦练基本功,期待发挥的那。

靠谱led灯珠厂家的前提是什么?灯珠品质稳定。要是产品品质不稳定,所以的合作共赢,都是昙花一现的。彼此产品质量稳定,合作的机率就大。彼此的产品质量不稳定,市场的接受度就低,认可度就低。现在很多人都想创新产品。没有靠谱的供应商支持,创新的周期将大大延长。

这个年代,谁的服务好,谁的响应速度快,谁的转化率就高。现在大家手里的灯具产品和项目,参数和性能都差不多。就是灯珠品质,技术,工艺和服务及价格不同。比如,你用进口灯珠品牌灯珠,国内灯珠品牌,成本上是不一样的,如果成本上一致,大概率能存活下来的,都是质量比较靠谱的灯珠厂家。


现在大家不创新产品,不行了。海隆兴光电子专业专注专心,直接定位在指示灯高端应用领域 。要是你的单色,双色,三色灯珠有个性化需求。你是你的产品是中、高端灯珠应用设计的,和海隆兴合作的概率还是要大点儿

led直插式

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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