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led发光二极管衰减

发布时间:

2023-12-29 00:00


 

led发光二极管衰减光源材料损伤而引起的不可逆转的亮度衰减现象。LED灯珠光衰是指LED灯珠经过一段时间的点亮后,其光强会比原来的光强要低,低了的部分就是LED灯珠的光衰,行业内部的标准一般在五万小时光通量维持率大于百分之七十,就是被认为失效。LED灯珠光源光衰的主要是因为胶体耐温不够芯片等材料属于无机材料,实验证明芯片和荧光粉在二、三百度高温原上不成问题。从光源系统将,导致LED灯珠光衰的主要原因是胶体耐温不够,目前最好的封装耐温仅仅一百度多度,测试证明一个50W集成光源在足够大的散热器工作时胶体温度往往高达200多度,无论是灌封胶还是PPA在长时期高温运行必然造成胶体龟裂,碳化、于芯片分离进而造成光衰。从灯具系统将导致LED灯珠光衰于系统热阻有光

LED光衰是一个复杂的问题,它受到多个因素的影响,包括材料的特性、工作环境、散热设计等。以下是一些可能导致LED光衰的主要因素:

  1. 胶体材料的耐温性不足: LED灯珠中使用的封装胶体通常具有一定的温度范围,超出这个范围可能导致胶体的龟裂、碳化等问题,从而引起光衰。在高功率LED应用中,由于发热问题,胶体的温度可能较高,选择耐高温的胶体材料对于延长LED寿命至关重要。

  2. 散热不足: LED灯珠在工作时会产生热量,如果散热不良,温度会升高,进而影响LED的性能和寿命。良好的散热设计包括散热器的设计、散热材料的选择以及散热方式的优化。

  3. 工作温度过高: LED灯珠在高温环境中工作可能导致光衰。确保LED灯具在适当的温度范围内工作可以减缓光衰的速度。温度对LED的影响与LED本身的设计和材料特性密切相关。

  4. 灌封胶或PPA的性能问题: 使用不合适的灌封胶或PPA(聚酰胺)材料可能导致材料在高温下的性能下降,从而加速光衰的发生。

  5. 系统热阻: 整个灯具系统的热阻也是影响LED寿命的因素。包括散热通道、散热材料、散热方式等,都需要进行有效的设计,以确保LED在工作时保持适当的温度。

为了减缓LED光衰的速度,需要综合考虑上述因素,进行合理的材料选择、散热设计和系统优化。此外,严格遵循行业标准和规范,以确保LED产品在设计和生产阶段都符合要求,有助于提高LED的性能和寿命。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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