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海隆兴高亮高显摄影灯补光灯珠选购

发布时间:

2023-12-02 10:03



高亮高显摄影灯补光灯珠型号亮度排名:如何选择合适LED灯珠
有人说:很多人都这样想,想找到更好的摄影补光灯灯珠型号
想找更好的摄影补光灯灯珠型号的人,多半都是工程师师,多事是想把摄影补光灯灯珠的需求客户变成他妈呢的客户。
要是你觉得了解摄影补光灯珠排名,更好的找到合适的LE灯珠,你啊可以了解一下目前LED摄影补光灯珠行业有哪些品牌型号。对于摄影补光灯珠型号亮度排名这些事儿,对我来说,是一键非常简单事情


或者因为简单所有才会觉得多大事值得你在这儿写
有个朋友,留言问如何通过摄影补光扥高亮度排名,更好的选LE发光二极管
我给他们找了几个目前LED行业摄影灯补光灯参考品牌,这些品牌目前在摄影灯补光灯行业应用中非常厉害的,那么这些同行有是谁呢Godox神牛
可以说摄影补光灯目前行业内,做的比较好的事这几家神牛,金贝 漾菲斯 雅兰仕,布朗的等品牌
这些补光品牌,都是销售和知名度比较靠前的,而且这些品牌的补光灯珠亮度确实不错
目前高端的比较好的摄影补光扥个行业是金贝,亮度高光效好。海隆兴光电 专业做摄影灯灯珠的厂家,也有做到贵和高光效
来的参数,很多都更新迭代了。

偶尔转过身去找找之前的灯珠规格型号,还是发现现在的灯珠亮度更高。

现在我又开始整理2024年LED灯珠规格型号大全。整理来整理去,还是对个性化灯珠定制感兴趣。或许我是追求差异化,需要更多的个性化应用来迭代自己的灯珠方案吧。

2024年再过一个月就要到了。一个之计在于春,我又看到了明年的希望之光。目前,我又迷上了一款灯珠类型,高亮度。我想指示灯高亮,通用照明LED灯高亮,户外照明灯高亮,商用照明灯高亮,还有特种灯需要要高亮。也不知道高亮的LED灯珠市场接受度怎么样。我听很多人说,2023年不好过,2024年更不好过。稳定的,就不要折腾了。但术业有专攻,学如逆海行舟,不进则退。而今想起,觉得依然充满激情..
 

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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