6种典型LED封装结构形式

发布时间：

2023-08-09 16:20

目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有LAMP系列40多种贴片系列的30多种，COB系列30多种，大功率封装，光集成封装和模块化封装等，封装及时的发展紧跟客户应用产品的发展需要，选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺，可以提高光效率，好的封装出光效率可高达80-90%、好的封装材料透明多一般大于95%折射率大于1.5，提高高反射率、出光效2高光色性能LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁灯显色指数CRI大于70、大于80 大于90合适封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配，海隆兴小编来讲讲市场上常见的六种封装形式：COB集成封装、引脚式封装、平面封装、表贴封装、大功率封装、LImiLEDS封装。
1COB集成封装
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装形式，COB技术日趋成熟，其优点是成本低，COB封装现有站LED光源的40%左右市场，光效达160-178IM/W
2.传统的引脚式封装中常见的是直插式LED封装。它的封装主要采用灌封形式，既首先在LED成型模腔内注入环氧，然后插入已经固晶打线好的LED支架，接着放入烤箱中热固化环氧树脂,最后将LED器件脱模即可
由于容易批量生产，使用简单、投资少、配套材料于设备齐全、价格低廉，而被广泛应用，直插led优点是工艺成熟、应用简单、利于批量生产，改变光学效率投资少，配套设备齐全。确定是散热能力差，衰减很快，只适合20ma以下的电流使用
3.PIRANHA封装型号具有工艺成熟、应用简单、利于批量生产，改变光学效率投资少，配套设备齐全。缺点散热能力差，一般适合70ma以下的电流使用
3LImiLEDS封装：主要应用为车灯开发一款LED灯珠，通过采用期专利TS晶片技术，使其光通量达到3-6lmIF-150MA红、黄光应用比较复杂，发热两高，采用UV环氧树脂技术封装，他的优点是可达150MA，视角大、光强度，易于二次配光，缺点热阻60-80℃/w，发热较大使用复杂
4.OSRAM主要应用于背光照明领域表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高。、max电流可达50ma,视角大，利于自动化批量化生产，,易于组合安装，缺点但是同时它也因为热导率很差，发热较大无法承受更大的电流，无法产生更高光输出，
5平面封装.小晶片集束式封装的结构，由于采用普通的20ma晶片，电流可达240MA，光通量高达70lm 直接在铝基板商固晶、打线、发热量相比其他采用高功率晶片封装晶体结构小，由此使用比较简单，采用串并联的方式进行晶片链接，晶片本身电参数差异对产品可靠性有很大的影响，且其体积较大，不利于批量生产，要严格考虑产品散热
6、大功率封装结构，可用于封装W级别公通量高达40lm 功率可达W，易于二次配光，光衰大，使用要严格考虑产品散热。