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大功率LED与COB光源区别

发布时间:

2023-07-03 09:48


LED灯珠从最开始的直插、贴片灯珠,随着科技的发展,后面出现了多个LED芯片高度集成直接封装在基板上,这就是COB,大功率LED和COB光源是现在的照明应用常见的光源技术。那么他们有什么区别呢?

    功率LED(High-Power LED)是指具有较高发光效率和较高功率输出的LED。它们通常使用较大尺寸的芯片和高电流驱动,以提供更高的亮度。大功率LED通常具有较高的发光效率,可以产生明亮且集中的光束;这样所发出的光有眩光,在这种光线下等的时间越才,人眼越容易疲劳,甚至影响人的视力;且工作的电流达安培级(或几百毫安培级以上),产品温度会很高,需要另加散热良好的裝置方可正常工作。它们广泛应用于户外照明、舞台灯光、汽车照明和室内照明等领域

大功率LED

   COB光源(Chip-on-Board)是一种集成电路封装技术,将多个LED芯片直接封装在同一个基板上。COB光源通过将多个LED芯片密集地排列在一起,形成一个集成的光源。这种设计可以提供更高的亮度和更好的热管理,因为多个芯片可以共享一个散热基板。COB光源通常具有更高的光输出,并且可以提供均匀的光分布。COB光源相对于大功率LED来说能够改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,减少对人视力影响。目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上

cob光源

 大功率LED和COB光源在照明应用中各有优劣。大功率LED在单个芯片上提供较高的亮度和灵活性,适用于需要明亮和定向光束的应用。COB光源通过多个芯片的组合提供更高的整体亮度和均匀的光分布,适用于大面积照明需求。选择哪种光源取决于具体的应用需求,包括亮度要求、空间限制、热管理等因素

大功率,cob

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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