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直插式LED封装的完整工艺流程

发布时间:

2023-06-07 10:19


 

 

直插式LED灯珠是一种常见的电子元件,它们具有引脚,可以通过插入电路板上的插座进行安装

直插式LED(Through-Hole LED)的封装工艺流程通常包括以下步骤:

芯片切割:LED芯片从晶圆上切割成单个的LED芯片。这个步骤通常在半导体制造工厂完成。

  1. 芯片排序:将切割好的LED芯片进行分类和排序,根据亮度、波长等参数进行分组,以满足产品要求。

  2. 芯片粘合:将LED芯片粘贴到LED灯珠的封装基座(通常是PCB板),使用导热胶或焊锡等材料进行粘合。

  3. 焊接引线:通过自动或手工焊接,将LED芯片的阳极和阴极引线连接到LED灯珠封装基座上的相应引脚。

  4. 封装固化:使用热固性胶、紫外线固化胶或热熔胶等材料,将LED芯片和引线进行封装和固化,以保护芯片并固定引线。

  5. 切割和整形:根据需要,将封装好的LED灯珠切割成适当的尺寸,并进行整形处理。

  6. 清洗和检测:清洗和检测封装后的LED灯珠,以确保质量和性能符合要求。

  7. 分选和分级:根据亮度、波长等参数,对LED灯珠进行分选和分级,以满足产品的一致性和质量要求。

  8. 包装和标识:对LED灯珠进行适当的包装,并在包装上标识产品信息、型号、参数

  9. 以上就是直插式LED封装的完整工艺流程,具体的工艺流程可能还会包括其他的步骤,以满足特定的产品要求

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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