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直插式led灯珠使用注意事项

发布时间:

2023-04-25 09:39


LED发光二极管使用注意事项如下:

  1. LED 产品必须在标准条件下使用,不能在高电流高电压条件下使用,否则出现烧坏、暗灯、时亮时不亮、闪烁、寿命减短、衰减快等不良现像。
  2. 高功率 LED 产品必须安装在导热、散热性能良好的装置上,这样有利于 LED 的热量扩散;否则造成衰减快、寿命减短等不良现象。
  3. 请勿用有机溶剂(如丙酮、酒精、天那水等)清洗或擦拭发光管胶体,使得环氧树酯表面粗化,造成发光不正常或者胶体内部破裂,导致发光管内部金丝与芯片或芯片与支架的连接破坏,造成不发光或发光不正常。
  4. 请勿用力撞击发光管胶体部分或以其他任何方式破坏胶体内部结构,以避免造成金丝与芯片或芯片与支架连接断开,致使发光管不发光或发光不正常。
  5. 直插型发光管焊接:将发光管插入 PCB 上时,请插入到不能插入为止,并保持发光管平稳及高低一致。
  6. 发光管的两只引脚有脚长及脚短各一只,脚长的为正极;脚短为负极;插件时切勿插反,否则发光管不亮。
  7. 尽可能先接件并焊接固定后,再切除引脚多余部分,因为这样做有利于焊接时散热。
  8. 手工焊接时,请用功率不超过 30W,烙铁尖为小于 1.5mm 较合适。

  一使用电流
LED 正常工作电流为20ma,电压的微小波动都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)  过流保护: 过高的电流会引起LED灯的烧坏及亮度的加速衰减
LED应在相同的电脑条件下工作,一般建议LED使用的电流15-18毫安,电流过大LED会缩短寿命,电流过小,达不到所需强光
二亮度测试及产品使用说明
1.测试VF、亮度、波长时电流必须为20毫安,测试VF时IR设为10UA。测试VF时UR设为5V
2、使用以分光色的产品时,请按照BIN的先后顺序归类使用,不饿能把不同等级BIN号每一包标签上又标识的产品混合使用在一个产品上
三焊接条件
焊接时LED不能通电
使用络铁焊接时:络铁功率史30W以下,络铁温度不能茶瓯共280℃,预热时间60秒焊接时间不得超过3秒;使用浸焊时间温度不得超过260℃时间不得超过5秒
络铁焊接位置;距离胶体底面大于4毫米以上:浸焊位置;距离胶体底面大于3毫米
4.在焊接活加热时,温度回到正常以前,必须避免使用了的受到任何震动或对其施加外力建议使用夹具固定焊接
工作储存温度
LED LAMPS:工作温度-30摄氏度-80摄氏度 储存温度-40℃-85℃
LEDDISPLAYS:工作温度-20摄氏度-70摄氏度 储存温度-20℃-85℃
OUT-DOOR LED LAMPS:工作温度-20摄氏度-60摄氏度 储存温度-20℃-75℃

LED发光二极管

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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