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贴片灯珠使用注意事项

发布时间:

2023-04-24 10:48


 

贴片灯珠应用越来越广泛,比如室内灯饰,指示灯珠、汽车内饰件、广告显示屏等方面都有应用到,那么在使用贴片灯珠时候我们应该注意哪些事项呢?下面海隆兴光电小编给大家整理一份关于贴片灯珠使用的一些注意事项希望对你有所帮助

1. 清洁
 不要使用不明化学液体清洗SMD  LED
当必要清洗时,把SMD LED灯珠沉浸在酒精里,在正常的室内少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用
  包装袋密封后储存在条件文段<40°,湿度<90%,保存期为12个月,当超过保质期时,需要重新烘烤。
储存
在开包装之前,请先检查包装袋内有无漏气,如果出现漏气现象,请重新烘烤后使用。
在开封后请在以下条件使用:温度,<30摄氏度,湿度是60%RH以下; 如果使用时间超过24小时,需要做以下烘烤才可以使用
 烘烤条件:产品在烘烤箱在温度为70℃正负5℃;相对湿度≤10%RH;时间: 24小时,从宝装袋中取出产品在烘烤,在烘烤过程中不能打开烘烤想。
  焊接
 手工焊接作业
 使用的络铁必须少于25W 
络铁温度必须要保持在低于290摄氏度 
  焊接时间不能超过3秒。
焊接时络铁或者手。工具 不能就接触到环氧树脂部分
当焊接好后,要让它冷却下来到温度低于40摄氏度才可以包装
回流焊接
回流的信息曲线参考

以上就是贴片灯珠注意事项,更多关于贴片灯珠知识您可以找我们,我们24小时为您解答,海隆兴光电20年行业经验。可以免费为您测试打样

led灯珠

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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