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5050灯珠在3C家电应用上的案例

发布时间:

2023-04-21 09:43


5050灯珠是一种高亮度的LED灯珠,主要用于家电领域,如LED灯带、LED灯管、LED筒灯等。以下是一些常见的5050灯珠在家电上的应用案例:

5050灯珠选型:

  1. 显色指数:5050灯珠的显色指数越高,颜色还原度就越好。一般来说,70-80的显色指数可以满足大部分应用需求。
  2. 工作电压和电流:5050灯珠的工作电压和电流需要根据应用场景和灯具类型来确定。一般来说,3.0-3.4V和60MA的电流可以满足大多数家电应用需求。
  3. 封装形式:5050灯珠有多种封装形式,如贴片、SMD、DIP等。不同的封装形式会影响灯珠的大小、散热性能和成本。
  4. 功率:不同功率的5050灯珠可以满足不同的应用需求,一般来说,功率越高,亮度也会越高。
  5. 灯珠类型:5050灯珠有不同的类型,如白光、暖光、冷光等。不同类型的灯珠适用于不同的场景和需求
  1. LED灯带:5050灯珠可以用于制作LED灯带,这是一种常见的家装照明产品。
  2. LED灯管:5050灯珠也可以用于制作LED灯管,这是一种用于室内照明的家电产品。
  3. LED筒灯:LED筒灯是一种非常常见的家电产品,它使用5050灯珠作为光源,可以提供均匀、明亮的照明效果。
  4. 电视机:一些高端电视机品牌,如三星、索尼等,使用5050灯珠来提高电视机的亮度和对比度。
  5. 冰箱:冰箱中使用的LED灯珠通常是Class2的,而5050灯珠则可以提供更高的亮度和更均匀的照明效果。
  6. 空调:一些高端空调品牌,如松下、三菱等,使用5050灯珠来提高空调的制冷效果和照明效果

总之,5050灯珠在家电领域的应用非常广泛,可以提高产品的亮度、对比度、色彩还原度等性能,从而提高产品的质量和用户体验

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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