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谈谈led灯珠寿命取决于哪些因素决定的

发布时间:

2023-04-13 09:49


led灯珠随着市场的快速发展,正确的选择是led灯珠确保性能和使用寿命的关键。今天,我们强调在各种各样的环境中使用led灯珠,并介绍如何在这些环境中进行适当的保护。开发过程在确保可靠性的同时,必须确保固态照明系统的良好光学性能。led灯珠应用越来越多样化。设计要求、位置或产品的功能证明led灯珠设计者面临的课题不断变化。与大多数电子设备一样,led灯珠良好,直到外部影响开始降低其性能。这些影响包括灰尘、湿润或腐蚀环境中的静电吸引、化学或气体污染以及许多其他可能性。因此,需要充分考虑最终用途环境,选择恰当的产品。

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一、led灯珠寿命取决于哪些因素呢

(1)管芯质量是决定 LED 寿命的首要条件 在 LED 的制造过程中,其他杂质离子的污染、晶格缺陷等工艺过程都会影响其寿命,因此采用高品质的 LED 管芯是首要条件。

2.led灯珠寿命取决于哪些因素呢,LED的寿命取决于周围的环境温度 四、机械应力:在制造、堆积或简单操作LED时,机械应力也会影响LED面板灯灯的使用寿命,有时甚至会完全破坏LED平板灯注意静电放电(ESD),因为这会导致短暂但高电流的脉冲,从而损坏LED和LED驱动器。

 

3.影响LED灯珠使用寿命的关键因素是光损,光损用光照强度维持率表示,通常是在保质期内,光损耗不能小于初始光照强度的30%,与灯珠使用寿命有关的基本参数有: 环境与操作温度,在相同排热标准下,环境与温度越高,灯珠使用寿命越简短。

二、led灯珠寿命取决于哪些因素决定的

4.酸性条件

在一些酸性条件下,LED也很容易受到影响,比如在盐含量高的沿海,在使用化学品或制造产品的工厂,亦或是在室内游泳池中。虽然LED也是为这些区域制造的,但得小心翼翼地封装到全封闭的外罩中,且要有很高的IP防护等级

5.湿度

LED的性能也取决于周围环境的湿度。因为在潮湿的环境中,电子设备、金属部件等往往会很快损坏,开始生锈,因此,尽量让LED系统避免潮湿

三、led灯珠的寿命取决于

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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