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5050灯珠的焊接标准是什么?

发布时间:

2023-04-13 09:37


    无铅焊接技术及其材料的研究方面还比较相对落后LED灯珠的焊接标准可以参考ROHS无铅焊接工艺(欧盟限制使用有害物质),很多一线品牌的5050LED灯珠都是执行的这个标准。我们常用的海隆兴光电的5050LED灯珠就ROHS无铅焊接的标准。5050灯珠海隆兴的还不错。

5050指的是该led灯珠的封装尺寸为5*5.5*1.6MM。

LED灯珠封装上要采用多基色组合来实现,重点改善LED辐射的光谱量分布SPD,向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用,来实现更好的光色质量。

LED灯珠是LED应用的最基本的形态,LED封装的各种技术,方法,流程,设备,和封装的外形,直接关系到后续下游LED的应用方式和应用的范围。

扩展资料封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片是无法发出连续光谱的白光的,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节

 

贴片5050灯珠哪个厂家质量好?5050的主要技术参数是什么?

质量比较好的话是海隆兴光电,作为日本货的日亚都是原装进口价格贵,市场假冒的也多,购买是注意分辨。相对于日亚我们更常用海隆兴光电,您可以搜索了解做一下对比。:贴片5050全彩RGB0.5W 产品型号:HLX-5050RGB 发光颜色:红绿蓝 胶体颜色:透明 产品尺寸:5*5.5*1.6

5050LED灯珠,5050LED

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贴片LED灯珠的焊接方法有多种,下面是其中一种常用的方法,供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡(焊锡千万不能多,否则,用热风枪一加热,正、负极的焊盘就会连在一起),然后用热风枪同时加热正、负极焊盘,待锡熔化后,用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。    该操作要快、要准,否则,热风枪会把LED的塑封熔化而损坏。    在没有热风枪的情况下,按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的,即灯珠两边外露一小部分引脚,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即灯珠的正负极全部在芯片的底部,如3030等。对半塑封的灯珠如7020的焊接也比较容易,同样在焊接前要先在焊盘上烫一点锡(灯珠的引脚不要烫锡),两边用镊子把灯珠的正负极对应放在焊盘上,用手指或小改锥压住灯珠,最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热,同时手指适当加力往下压(加热时,烙铁不能来回搓动,手指的压力也不要过大,否则会损坏灯珠)。      对于全塑封的灯珠(如3030),若灯条基板为普通的电路板,则先用刀片把灯珠焊盘周围的漆刮干净,露出铜线,然后在焊盘上烫少许锡,先焊焊盘大的电极,接着把电烙铁放在新刮出的铜线上加热(不能放到焊盘上),待焊盘上的锡熔化后,用镊子把灯珠的对应极放在焊盘上略加压即可,最后焊焊盘小的电极。必须先焊焊盘大的电极是因为所需的加热时间长,若后焊此电极,灯珠易过热而损坏。      若灯条基板为铝基板,就不能用上述方法了,因为用铝基板的线路都设计得很细。在焊接这类灯条的灯珠时,可利用热传导来焊接灯珠,对灯珠正负极焊盘的背面铝板同时加热,待焊盘上的锡熔化后,把灯珠放在焊盘上略加压即可。加热器可从淘宝上购买,也可用大功率电烙铁(不小于100W的)来代替。      用电烙铁焊接灯珠时,电烙铁的外壳必须很好地接地,最好也戴上防静电手环,以防感应电和静电损坏LED灯珠。另外,烙铁头要磨成马蹄形的,以增大接触面积,缩短焊接时间。

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