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5050灯珠应用须知

发布时间:

2023-04-06 10:04


 

LED灯珠是一种特别脆弱的产品,所有在我们使用的时候有些注意事项一定要特别重视。

(一)应使用直流电源供电

有些生产厂家为了降低产品成本采用“阻容降压”方式给LED产品供电,这样会直接影响LED灯珠产品的寿命。采用专用开关电源(最好是恒流源)给LED灯珠产品供电就不会影响产品的使用寿命,但产品成本相对较高。

(二)须做好防静电措施

LED灯珠产品在加工生产的过程中要采用一定的防静电措施,如:工作台要接地,工人要穿防静电服装,带防静电环,以及带防静电手套等,有条件的可以安装防静电离子风机,同时也要保证车间的湿度在65%左右,以免空气过于干燥产生静电,尤其是绿色LED灯珠相对而言更容易被静电损坏。另外,不同质量档次的LED抗静电能力也不一样,质量档次高的LED灯珠抗静电能力要强一些。可能有很多的朋友对静电不是很了解,我在这里再详细的介绍一下静电的知识: 静电的实质是存在剩余电荷。电荷是所有的有关静电现象本质方面的物理量,英文叫ESD。

电位、电场、电流等有关的量都是由于电荷的存在或电荷的移动而产生的物理量。很多静电问题都是由于人们没有ESD意识而造成的,即使现在也有很多人怀疑ESD会对电子产品造成损坏。这是因为大多数ESD损害发生在人的感觉以下,因为人体对静电放电的感知电压约为3KV,而许多电子元件在几百伏甚至几十伏时就会损坏,通常电子器件被ESD损坏后没有明显的界限,把元件安装在PCB上以后再检测,结果出现很多问题,分析也相当困难。特别是潜在损坏,即使用精密仪器也很难测量出其性能有明显的变化,所以很都电子工程师和设计人员都怀疑ESD,近年但实验证实,这种潜在损坏在一定时间以后,电子产品的可靠性明显下降。

(三)LED灯珠的温度

要注意温度的升高会使LED灯珠内阻变小 当外界环境温度升高后,LED灯珠光源内阻会减小,若使用稳压电源供电会造成LED工作电流升高,当超过其额定工作电流后,会影响LED产品的使用寿命,严重的将使LED灯珠光源“烧坏”,因此最好选用恒流源供电,以保证LED的工作电流不受外界温度的影响。LED灯珠温度也是影响LED寿命的最重要的因素.请大家引起重视。

(四)LED灯珠产品的密封

不管是什么LED灯珠产品,只要应用于室外,都面临着防水、防潮的密封问题,如果处理不好就会直接影响LED产品的使用寿命。现在有少部分对产品质量要求比较高的生产厂家采用传统的环氧树脂“浇灌”的方法来密封LED产品,这种方法操作起来比较麻烦,对于体积较大的LED灯珠产品不是很适合,也会造成产品的重量增加。

(五)LED灯珠的电流不能超过LED灯珠的IF电流

过流的工作会使LED灯珠寿命很快下降,如果超出过来,就会马上把LED烧坏。

(六)LED灯珠折角须注意

LED灯珠在弯角或折角时请不要离胶体太近,应与胶体保持2mm以上的距离,否则会使LED胶体里面支架与金线分离,弯角在同一处的折叠次数不能超过三次,拐角弯成90°,再回到原位置为1次。

(七)焊接温度

焊接温度在260℃左右,时间控制在5S以内,焊接点离胶体底部在2.5mm以上,电烙铁一定要接地,绝对不充许带电焊接LED

LED灯珠

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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