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草帽灯珠与圆头灯珠的区别

发布时间:

2023-11-13 09:23


草帽灯珠与圆头灯珠的区别图片?下面小编整理了草帽灯珠与圆头灯珠的区别的方法和注意事项, 让我们来详细的了解一下草帽灯珠和led灯的区别,

一、草帽灯珠与圆头灯珠的区别是什么

圆形灯珠圆形灯珠

1.草帽灯珠与圆头灯珠的区别是什么,主要的原因是因为led草帽灯珠散热的问题,前面的图中,我们可以看到,led草帽灯珠和所有的直插式led灯珠一样,是靠两个引脚散热 是草帽灯珠散热结构的原在导致它不能像贴片大功率灯珠一样做单颗1瓦,甚至3瓦,5瓦这么大的功率。

2.草帽型状比椭圆形的要矮是散光的,椭圆形的聚光。

3.F5圆头白光灯珠与FF5圆头灯珠的高直经是50 高是86 尺寸也就是5*86 F5草帽灯珠直经是48mm 高也是48MM 尺寸也就是48*489 二个灯珠放到一起对比,明显一个长 一个短。

二、草帽灯珠与圆头灯珠的区别图片

草帽灯珠与圆头灯珠的区别

1.草帽灯珠与圆头灯珠的区别图片,草帽灯珠与胶体颜色划分为:一是红色胶体发红光的,行业内叫红发红草帽灯珠二是透明色胶体发红光的,行业内叫白发红草帽灯珠两种红光最大的区别在于胶体颜色不一样。

2.同样的,贴片led灯珠规格按颜色分: 红色,橙色,普绿,黄色光,蓝色,翠绿色,青色,紫色,红外灯 和直插led灯珠相比,贴片led灯珠发光角度参数更重要,因为贴片灯主要就是120度的平面发光为主,和直插led灯珠圆头的45度,60度,30度明显不同。

3.1、主要是外形状像草帽状的圆形,因此,行业内一般叫它为草帽led灯珠; 2、草帽led灯珠发光角度比圆头的灯珠大,光线同功率比贴片一般要亮; 3、草帽型灯珠透镜一般是硬质透明的,也可以做成雾状的,和贴片led灯区别点是草帽是硬质透镜,而。

三、草帽灯珠与圆头灯珠的区别在哪

草帽灯珠与圆头灯珠的区别

1.草帽灯珠与圆头灯珠的区别在哪,草帽型状比椭圆形的要矮是散光的,椭圆形的聚光。

2.草帽led灯珠顾名思义就是外形像草帽的LED灯珠,它的外观是草帽类的圆形,因此也获得了这样一种称呼,草帽灯珠通过两个引脚直接焊接在线路板上的,也有正负极之分,而它也是有一定特点的,比如说从发光角度上来看,草帽灯珠的角度是比较。

3.F5圆头白光灯珠与FF5圆头灯珠的高直经是50 高是86 尺寸也就是5*86 F5草帽灯珠直经是48mm 高也是48MM 尺寸也就是48*489 二个灯珠放到一起对比,明显一个长 一个短。

以上就是草帽灯珠与圆头灯珠的区别,草帽灯珠与圆头灯珠的区别是什么的详细内容,更多资料请关注其它相关教程!

草帽灯珠,圆头灯珠

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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