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评论大功率led灯珠怎么测量好坏

发布时间：

2025-05-23 10:06

大功率led灯珠的参数是多少？下面小编整理了大功率led灯珠的参数的教程视频，让我们来详细的了解一下大功率led灯珠规格型号一览

1.大功率led灯珠的参数是多少，大功率LED灯珠分类标准 1、根据功率大小可分为05W，1W，3W，5W，10W100W不等，根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同。

2.大功率led灯珠以及集成大功率led灯珠10瓦,20瓦,30瓦,40瓦,50瓦,60瓦,80瓦和100瓦这些规格型号哪里有啊? 找大功率灯珠厂家台宏光电大功率led灯珠找这些规格型号参数表这样,是比较简单的一种方法。

3.小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率一般功率数有：025w、05w、1w、3w、5w、8w、10w等等。

三、大功率led灯珠的参数有哪些

1.大功率led灯珠的参数有哪些，1、1w大功率led灯珠部分参数：正向电压：28-34；色温：3000-4450；5000-6000光通量：80-90lm发光角度：110-1201w。

2.了解一下LED大功率灯珠产品的特点，看看为何有这么多消费者对产品的认可度比较高。

3.首先,贴片大功率Led灯珠贴片大功率Led灯珠有哪些规格贴片大功率Led灯珠常见规格型号包括,2835灯珠,3030灯珠,5630灯珠,3535灯珠,5730灯珠,7020灯珠和7030灯珠等他们的功率都可以封装成单颗大于05W的贴片灯珠。

以上就是大功率led灯珠的参数，大功率led灯珠的参数表的详细内容，更多资料请关注其它相关教程！

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LED灯珠结构全解析

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 LED灯珠支架 1.支架的作用：导电和支撑 2.支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。 LED灯珠银胶 1.银胶的作用：固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 LED灯珠晶片 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2.晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP) 、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数： a.晶片的伏安特性图； b.正向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 c.正向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。 d.反向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 e.反向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd g.波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位：nm LED灯珠金线 1.金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 LED灯珠环氧树脂 1.环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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