NEWS
新闻资讯
MORE +
scroll down

介绍贴片发光二极管封装正负极判断

发布时间:

2023-03-30 09:52


贴片发光二极管封装尺寸?贴片发光二极管封装图?下面小编整理了贴片发光二极管封装的好的方法是哪种, 跟随小编来详细了解一下贴片发光二极管封装尺寸,

一、贴片发光二极管封装尺寸

1.贴片发光二极管封装尺寸,还有贴片发光二极管封装尺寸,同时重点对比贴片发光二极管的型号 贴片发光二极管参数 (1)亮度(cd/m2) 亮度是表示眼睛从某一方向所看到物体发射光的强度 (2)发光强度(cd) 光通量是说明某一光源向四周空间发射出的总光能量。

2.贴片LED灯封装有很多种,尺寸都不相同比如0402,0603,0805,1206,1812,7350等等建议根据需要选用的LED封装,查看对应的尺寸图。

3.具体如下:(1)tuozhan/拓展5mm直插式发光二极管,工作电流:20(mA),工作电压:18-22(V),功率:02(W),外形尺寸:5(mm),显色指数:60-70,发光效率:90(lm/W),色容差:5(SDCM),芯片品牌:光宏,颜色:白发黄色¥007(起批量10000-1。

二、贴片发光二极管封装图

贴片发光二极管封装

1.贴片发光二极管封装图,SMD5050LED贴片封装的规格书,这次来讲解下SMD3030LED贴片封装,那么SMD3030LED封装的规格书需要注意哪些呢?(1)SMD3030LED采用硅胶封装,胶体表面较软焊接加热过程中不可施加压力在LED表面应避免使用尖锐的物体直接接触产品的胶体部分。

2.还有贴片发光二极管封装尺寸,同时重点对比贴片发光二极管的型号 贴片发光二极管参数 (1)亮度(cd/m2) 亮度是表示眼睛从某一方向所看到物体发射光的强度 (2)发光强度(cd) 光通量是说明某一光源向四周空间发射出的总光能量。

3.1、普通发光二极管的正负极识别方式 普通发光二极管支架大的连接的引脚是负极,支架小的连接的引脚是正极;如下图所示: 2、贴片发光二极管的正负极识别方式 贴片LED耗电相当低,直流驱动,超低功耗。

三、贴片发光二极管封装正负极

1.贴片发光二极管封装正负极,LED草帽灯的正负极区分:新买LED没有剪过脚的,长脚是正极,相应的另一端为负极,每个厂家会不一样的,如果是贴片2512封装一下的,标记在底部或者一头有颜色的是负极,底部是三角形表示,大头是正极,小头是负极,再大。

2.一、看标识 1、T字形 很多贴片型的LED都会标有相应的标识,一般是绿色,例如类似于英文字母“T”,如下图 很多封装像有些0603、0805等封装的贴片发光二极管在底部都会有”T”字形符号,“T”一横的一边是正极,另一边则是负极 2、三角。

3.1、你可以通过贴片发光二极管板子背部的印刷标识符:一般我们看贴片灯珠,”T”字形或倒三角形符号一边,”T”一横的这端常为正极,另一端为负极;三角形符号的“边”靠近的一端方向为正极,“角”靠近的一端通常为负极。

以上就是贴片发光二极管封装,贴片发光二极管封装尺寸的详细内容,更多资料请关注其它相关教程!

贴片LED灯封装,贴片发光二极管封装

资讯推荐

2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

图片名称
< 1...242526...73 > 前往
logo

服务销售热线

地址:广东省深圳市宝安区西乡固戍航城大道华创达工业园E栋六楼

产品咨询留言

微信公众号

微信公众号


©2022 深圳市海隆兴光电子有限公司 

网站建设:中企动力 龙岗  |  SEO标签 

Baidu
map