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直插式led灯珠

发布时间：

2023-03-30 09:47

直插式led灯珠？直插led灯珠规格型号一览表？下面小编整理了直插led灯珠的的方法是哪种，跟随小编来详细了解一下直插LED灯珠老化1000小时发黑，

一、直插式led灯珠

直插式LED灯珠

1.直插式led灯珠，直插式led灯珠,按规格型号尺寸常见的有2mm, 3mm, 4mm, 5mm ,8mm, 9mm和10mm这几种型号直插式led灯珠规格型号同样包括单色,双色和全彩等多种规格同时直插式led灯珠规格型号还可以细分为圆形,方形和椭圆形,方形,甚至异形LED灯珠。

2.直式LED灯珠最佳贮存条件：温度10℃-26℃湿度40%-80%包装袋密封保存直插式LED灯珠贮存温度不超过100℃，最低温度不低于-40℃。

3.因为一般直插式led灯珠的单颗功率都是006瓦所以,直插式小灯珠一般用在指示灯用途上,像排插,饮水机,灯箱,小功率电器指示灯会选直插式led灯珠因为直插式led灯珠角度可以选用不同的方式封装,所以,直插式小灯珠的应用极广。

二、直插led灯珠规格型号一览表

1.直插led灯珠规格型号一览表，led灯珠有三种型号三种型号分别为：直插型，贴片型，大功率直插型包括2mm, 3mm, 4mm, 5mm, 8mm ，10m这些型号的单色、双色、甚至是三色全彩灯珠很多又包括圆形，方形，椭圆形，草帽型和食人鱼型。

2.面对led直插灯珠: 2mm、3mm、4mm、5mm、8mm、9mm、10mm和12mm 这些按尺寸分类的规格型号你会发现led灯珠直插灯珠的型号真是太多了如果算上不同角度,不同胶体,不同亮度,不同颜色。

3mm圆形

三、直插LED灯珠图片

1.直插LED灯珠图片，直插led灯珠买海隆兴光电的，它是LED灯里的算是大品牌了，

2.8mm插件LED灯珠储存条件，温度控制在 10℃-26℃，湿度在 40%-65%，包装袋密封保存我们在检测LED灯珠时，需戴手套或手指套，工作台面也要接地，包装袋开口后及时封口,防止脚位氧化。

以上是直插led灯珠，直插式led灯珠的详细内容，更多资料请关注其它相

LED灯珠,直插式led灯珠

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 LED灯珠支架 1.支架的作用：导电和支撑 2.支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。 LED灯珠银胶 1.银胶的作用：固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 LED灯珠晶片 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2.晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP) 、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数： a.晶片的伏安特性图； b.正向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 c.正向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。 d.反向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 e.反向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd g.波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位：nm LED灯珠金线 1.金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 LED灯珠环氧树脂 1.环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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