NEWS
新闻资讯
MORE +
scroll down

直插式led灯珠价格多少

发布时间:

2023-03-09 11:19


led灯珠按照功率来分大、中、小功率,按照封装样式来分直插式、贴片、食人鱼下面我们就来分享一下直插式led灯珠价格多少钱呢?海隆兴直插式灯珠采用纯金线,品牌芯片,具有寿命长,不易氧化,不易熔断,性能稳定,直插式灯珠并不是业务员想报多少就是多少,而是跟进亮度、波长、形状、颜色以及一些原材料来决定的。今天海隆兴就来具体谈谈决定直插式led灯珠因素有哪些

 

决定led灯珠价格八大因素: 

 1、led灯珠尺寸:不同规格大小的LED灯珠价格不同。如直插led灯珠和贴片led灯珠其价格就相差较大;而贴片led灯珠价格又和大功率led灯珠价格相差一个台阶。在购买LED灯珠时不要只是关注价格。应该从以下几个方面去综合考核,以便购买到物美价廉的led灯珠。  

2、led灯珠采用的芯片:led灯珠芯片有国产和台湾芯片以及进口芯片(包括美国芯片、日本芯片、德国芯片等)。芯片不同,价格差异很大。目前最贵的美国芯片,其次是日本芯片和德国芯片,价格最低的台湾芯片,散热性能稍差。具体采用什么芯片?要达到什么样的效果?购买之前要先心里有数。 

 3、led灯珠封装:直插、贴片led灯珠分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。硅胶封装的散热性能好,因此价格要比树脂封装的稍贵一点。led灯珠颜色的一致性:目前国内有很多封装厂。大大小小加起来也有上千家,当然也就有实力的强弱之分。有很多小的封装厂由于没有分光分色机,因此要么不分光分色,要么就是外发,这样对于品质就很难保证。没有经过分光分色的led灯珠其颜色一致性较差,装在LED灯珠上点亮后的效果就不是那么好,当然价格差异也就比较大。  4、led灯珠焊接效果:led灯珠的组装分手工焊接和机器焊接两种。手工焊接就是用烙铁,采用最原始的方法进行焊接。这种作业方式进去的产品一是外观难看,二是静电维护措施不好,很多贴片led灯珠芯片被击穿,导致通电时出现微亮或者不亮的现象。机器焊接是用回流焊进行焊接,机器焊接就不一样。不只焊接后的产品外观漂亮(焊点大小一致、焊点光滑、无助焊剂残留、直插led灯珠封装完好)而且不会出现芯片被静电烧坏的现象。同时,led灯珠位置和方向都比较美观。这个可以从外观上直接看出来。

  5、led灯珠FPC材质:FPC分压延铜和敷铜两种。敷铜板比较便宜,压延铜比较贵。敷铜板的焊盘在弯折时容易脱落,而压延铜不会。具体采用哪一种材质的FPC要看推销者自己根据使用环境来做决定。  

6、FPC有无经过环保认证、UL认证?led灯珠有无专利等。没有的价格低廉。有经过认证和有专利的价格比较贵。 

 7、led灯珠亮度:不同亮度的直插led灯珠价格不同。普通亮度和高亮的led灯珠价格相差比较悬殊。因此,购买的时候一定要清楚的知道自己需要的什么样的亮度,这样才干准确的定位自己的产品。 

 8、led灯珠颜色:led灯珠颜色不同。价格不一样。红色、绿色由于配色和分光分色比较难,因此价格比其他颜色的价格要高;红、黄、蓝等颜色分光分色比较容易,并且一致性比较好,因此价格稍便宜一些。特殊颜色如紫色、棕色等由于配色原因,其价格是最贵的。
    直插式灯珠是led灯珠类型里面的其中一种,也是比较受欢迎的一种产品类型,它的应用范围也是很广泛,有很多人都会问直插式灯珠专业批发厂家有哪些,比如海隆兴光电科技就是一家专业做led贴片灯珠批发的厂家,拥有全球领先的生产设备及检测仪器,搜索:海隆兴电子,一直以高品质为基础,向每一位用户提供优质的灯珠产品。

直插式led灯珠

资讯推荐

2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

图片名称
< 1...242526...73 > 前往
logo

服务销售热线

地址:广东省深圳市宝安区西乡固戍航城大道华创达工业园E栋六楼

产品咨询留言

微信公众号

微信公众号


©2022 深圳市海隆兴光电子有限公司 

网站建设:中企动力 龙岗  |  SEO标签 

Baidu
map