首页
关于我们
公司简介
企业文化
公司环境
厂区设备
资质认证
产品中心
直插LED灯珠
SMD灯珠
35272电子游戏
大功率灯珠
应用场景
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
售后服务
35273棋牌电子游戏
人才招聘
中文版
English
企业动态
行业动态
发布时间:
2023-03-02 09:23
直插式led灯珠采用全自动固晶机,焊线机,保证产品的一致性,全系led灯珠产品采用三安芯片,耐高温环氧树脂胶水,纯金线制成,保证了产品的稳定性。
直插式led灯珠产品全系列通过了ROHSReachEN62471(EN60825)认证!
5mmled灯珠适用范围和用途
更多led灯珠厂家 5mmled灯珠 灯珠led知识请咨询海隆兴m.slswpx.com/
5mmled灯珠,5mmled灯珠厂家,灯珠led
上一页
led灯珠正装与倒装
发光二极管区分正负极
下一页
2024.03.07
5mm圆头灯珠的规格参数介绍
以上就是F5圆头灯珠规格参数、我们每一个系列LED灯珠、每一个颜色都有对应的规格书,欢迎您来电咨询,海隆兴光电拥有18年行业经验。老品牌值得信赖。
2024.03.05
LED灯珠可见光与不可见光区别
LED可分为可见光LED和不可见光LED两种类型。可见光除了各种彩色LED外,还包含白光LED。不可见光LED(1=850~1550nm)又分为红外线LED (1=850~950nm )、光通信LED和LD (1=1300~1550nm)两类,其中前者的主要应用领域是红外线无线通信IrDA模块和遥控器,后者则主要用于光通信模块、条形码读取头、CD读取头及半导体电射灯方面。
2024.03.02
常用贴片led型号及参数 性价比表
常用贴片led型号目前市场上常用的贴片LED封装型号有5050、2835、3528、5730、3030、 1206、0805、0603等贴片灯珠。适用于各种照明、显示和背光灯领域。一般贴片灯珠都是根据他的尺寸来命名的。下面我们就来详细介绍一下这些型号及参数性价比表。
2024.02.29
led灯珠f3跟f5的区别
f3灯珠跟f5灯珠的区别,F3和f5分别指的是不同产品的型号,这些数字代表是灯珠的直径,f3指的是直径为3mm的直插LED灯珠,而F5灯珠的直径是5mm。由此可以看出F3在尺寸上比F5 小
2024.02.28
实操告诉你紫光灯珠365nm和395nm的区别
紫光手电筒相信很多筒友都不会很陌生,365nm和395nm灯珠的作用也各不一样。 简单的说: 365nm照出来的光基本不含紫色,不影响判断。395nm的紫色很强,有时候会影响判断。 365nm照的时候荧光一般比395nm强很多;395nm的荧光效果比365nm的弱。 365nm的可以照出一些395nm照不出的荧光,比如人-民-币背面的荧光 下图左边是365nm紫光灯珠照到无荧光的白色物体上的颜色,右边是395nm的紫光手电效果。
如何鉴别LED灯珠是否为纯金线
封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度 使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。 1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。 2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。 而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。 3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。 使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测 能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。 太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。 太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。 使用化学成分检验——EDS成分检测法 鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。
服务销售热线
13928496601
传真:0755-27480569
总机电话:0755-27471835(20线)
地址:广东省深圳市宝安区西乡固戍航城大道华创达工业园E栋六楼
产品咨询留言
微信公众号
©2022 深圳市海隆兴光电子有限公司
网站建设:中企动力 龙岗 | SEO标签