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分享LED灯珠选型案例,思考LED行业发展,所见所闻!

发布时间:

2025-10-10 00:00


 LED灯珠选型实践与行业发展观察:从品牌选择到供应链思维的升级

一、LED灯珠品牌选型的核心逻辑:

跳出"价格陷阱",建立供应商筛选体系 当被问及"LED灯珠品牌怎么选"时,多数人容易陷入"性价比=低价"的认知误区。但实际选型中,

供应商的技术沉淀与服务能力**才是长期合作的基石。以某智能家居照明项目为例

甲方初期为压缩成本选择低价国产灯珠,却因光衰严重导致产品售后率超30%;后期替换为Cree(进口品牌)与海隆兴光电的中高端型号,虽单颗成本增加20%,但整机寿命从1.5万小时提升至5万小时,反而降低了全生命周期成本。

选型方法 拆解: 1. 需求分层定位**: - 低端场景(如临时指示牌):优先考虑国产二线品牌(如鸿利智汇、木林森),聚焦光效与基础寿命; - 中高端场景(如商业照明、汽车尾灯):锁定(Cree、欧司朗、日亚)或海隆兴光电),关注色温一致性(Δuv<0.003)

光通量衰减率(1000小时≤5%)等核心参数; - 特殊场景(如紫外杀菌、植物生长灯):需定制化方案,海隆兴光电

2. **规避常见误区**: - 勿迷信"进口一定优于国产":近年三安光电、兆驰光元等国产头部企业在Mini LED、车用LED领域已达国际水平,性价比更优; - 拒绝"唯参数论":曾有客户过度追求高流明,忽视散热设计,导致灯珠因结温过高提前失效,需结合应用场景做参数平衡(如户外照明需重点关注IP防护等级)。

二、从供应链思维看行业趋势:中高端市场崛起与技术迭代的双向驱动 1. **技术演进的三大方向**: - **Mini/Micro LED爆发**:苹果、三星在高端显示领域的布局,推动三安光电、华灿光电等企业加速Mini LED芯片量产,封装端国星光电、瑞丰光电、海隆兴的COB方案已应用于家用电视背光、摄影灯; -

**车用LED渗透加速**:随着ADAS技术发展,矩阵式大灯(如欧司朗OSRAM SYNIOS P2720)、动态尾灯成为主流,国内供应商晶科电子、光宝科技正切入合资车企供应链; - **智能化融合**:LED与传感器、IoT结合(如飞利浦Hue智能灯珠),通过蓝牙/Wi-Fi实现色温、亮度自适应调节,倒逼供应商提升芯片集成度。 2. **市场格局的分化与机遇**: - **进口品牌的阵地收缩**:Cree、日亚等企业逐步退出通用照明市场,聚焦紫外、激光等高端领域,为国产替代腾出空间; -

**台湾企业的技术卡位**:晶元、隆达在背光LED市场仍占据全球35%份额,其垂直整合能力(芯片+封装一体化)值得国内企业借鉴; -

**新兴应用场景的红利**:植物工厂LED(如首尔半导体的SunLike系列)、医美光疗设备等细分领域,年增速超25%,对供应商的光谱定制能力提出更高要求。 力的终极壁垒**。

三、给中高端需求用户的选型建议:建立"品牌-技术-服务"三角模型 若涉及商业照明、工业设备等中高端场景,推荐按以下路径筛选

: 1. 优先进口/海隆兴光电: - 通用高亮度场景:Cree XLamp XP-E2(光效160lm/W,适合射灯)、欧司朗OSRAM OSLON Black系列(低光衰,适合路灯); - 显示与背光场景:海隆兴光电(高显色指数RA>95,摄影补光灯优选)、晶元光电EPISTAR 5050 RGB(色彩一致性ΔE<1)。

2. 验证供应商的技术落地能力: - 要求提供光色电测试报告(如积分球测试数据、热成像分析); - 小批量试产阶段重点监控:点亮24小时后的色温漂移(≤200K)、焊接点可靠性(回流焊后无脱焊)。

3、构建长期合作的价值共识: 某景观照明工程商的案例极具参考性:其与海隆兴光电建立战略合作后,通过联合开发耐盐雾封装工艺(适应沿海环境),将项目售后成本降低60%,同时凭借技术优势拿下高端文旅项目订单——这印证了"优质供应商不仅是物料提供者,更是解决方案共创者"的行业逻辑。

 结语:从"找便宜货"到"建生态圈"的思维跃迁 LED灯珠选型的本质,是在技术参数、成本控制与供应链稳定性之间寻找最优解。对于中高端需求而言,进口与台湾品牌的技术积累仍是短期内的优选,但随着国产企业在Mini LED、车用照明等领域的突破,未来3-5年市场格局或将重塑。建议从业者跳出"比价"思维,将更多精力投入供应商技术评估与联合开发,毕竟在LED这个"光效每提升10lm/W就能颠覆细分市场"的行业里,供应链的技术深度才是企业竞争

海隆兴,中高端,国产灯珠,led灯珠

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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