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五色ＣＯＢ灯珠应用于摄影灯优势

发布时间：

2025-06-23 09:58

五色COB（Chip on Board）灯珠在摄影领域的应用，主要依托其高显色性、灵活调光调色以及光谱可定制等优势，能够满足专业摄影、影视拍摄、直播等场景对光线的苛刻要求。

一、五色COB灯珠的核心优势（摄影场景）

超高显色性（CRI≥95，甚至Ra≥98）

通过混合红（R）、绿（G）、蓝（B）、白（W）、琥珀色（A）等多色光，可精准覆盖可见光谱，减少色彩偏差，尤其适合拍摄肤色、服装、艺术品等对色彩还原要求高的主体。

色温动态调节（如2700K~6500K）

通过调节白光（冷/暖）和琥珀色的比例，实现从暖黄到冷白的无缝切换，适应不同拍摄环境（如室内暖光 vs 户外日光）。

RGB色彩创作

支持RGB混色，可直接生成彩色光效（如戏剧化色调、氛围光），无需后期调色滤镜。

无频闪 & 高光效

COB封装光源稳定，配合专业驱动可实现无频闪输出，避免高速快门下的画面闪烁问题。

二、摄影专用五色COB灯珠的关键参数

参数推荐值/要求说明

显色指数（CRI） ≥95（TLCI≥98更佳）影视级标准需TLCI≥98

色温范围 2700K~6500K 可扩展至2000K（超暖）或7000K

光通量（lm）单灯≥5000lm（高功率）需配合扩散板避免过曝

调光精度 0.1%步进调节平滑过渡无跳变

色彩饱和度 RGB色域≥100% sRGB 广色域支持DCI-P3更佳

三、典型摄影应用场景

1. 人像摄影

肤色还原：琥珀色（A）补充红光波段，避免传统LED的“苍白感”，使肤色更自然。

眼神光塑造：COB高光密度可生成清晰的眼神光点（如环形光效）。

2. 产品静物摄影

色彩精准呈现：例如拍摄珠宝、化妆品时，多色混合可还原金属光泽或细微色差。

柔光与硬光切换：通过柔光箱或直接裸灯使用，适应不同材质（如玻璃反光 vs 哑光织物）。

3. 影视/短视频拍摄

动态色温调节：模拟日出日落的光线变化（如从3000K暖光过渡到5500K日光）。

特效光：RGB混色快速实现科幻、恐怖等场景的彩色光效（如霓虹灯风格）。

4. 直播与会议拍摄

自适应环境光：根据环境自动调节色温（如匹配窗户自然光），避免画面色温冲突。

美颜优化：琥珀色与暖白光混合可柔化皮肤瑕疵。

四、使用注意事项

驱动与控制

需使用支持DMX512或蓝牙/PWM调光的专业驱动，确保多色同步无延迟。

散热管理

长时间高亮度拍摄需搭配散热风扇或金属外壳，避免光衰（如影视灯常用主动散热设计）。

光线扩散

COB光源需加装柔光罩、格栅或反射器，避免硬光阴影（特别是人像摄影）。

色彩校准

定期用校色仪（如X-Rite）校准，防止芯片老化导致色偏。

六、与传统摄影灯对比

特性五色COB灯珠传统镝灯/荧光灯

显色性 CRI≥95，光谱可定制 CRI≥90（固定光谱）

能耗与寿命低功耗，寿命≥50,000小时高功耗，寿命≤10,000小时

便携性轻量化，无需镇流器笨重，需配套电源

调色灵活性实时RGBWA混合需更换滤色片

总结

五色COB灯珠在摄影中凭借色彩精准、灵活可控的特点，正逐步替代传统光源，尤其适合追求高效、创意和多场景适应的专业用户。选择时需关注显色指数、色域覆盖及散热性能，并搭配专业控光配件以发挥最大效果。

ＣＯＢ,ＲＧＢＷＣ,五色ＣＯＢ,灯珠

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2023.11.15

LED灯珠变色？这6个原因值得注意

LED 即为发光二极管，是一种将电能转化为光能的半导体固体发光器件，其核心是 PN 结，它除了具有一般 PN 结的正向导通、反向截止和击穿特性外，在一定条件下，它还具有发光特性。其结构主要包含以下几个部分：引线、支架、封装胶、键合丝、LED 芯片、固晶胶和荧光粉。LED 灯珠变色失效与其材料、结构、封装工艺和使用条件密切相关，以下将通过具体的案例来对其变色原因进行分析。封装胶原因 1 封装胶中残留外来异物失效灯珠的外观呈现局部变色发黑，如图 2 所示。揭开封装胶，发现有一个黑色异物夹杂在封装胶内，用扫描电镜及能谱仪（SEM&EDS）对异物进行成分分析，确认其主成分为铝（Al）、碳（C）、氧（O）元素，还含有少量的杂质元素，测试结果如图 3 所示。结合用户反馈的失效背景可知，该异物是在封装过程中引入的。 2 封装胶受化学物质侵蚀发生胶体变色失效品为玻璃光管灯，内部的 LED 灯带使用单组份室温固化硅橡胶粘结固定在玻璃管上，固胶部位灯带上的 LED 灯珠出现发黄变暗现象。失效灯珠封装胶的材质为硅橡胶，使用 SEM&EDS 测试封装胶的元素成分，发现其比正常灯珠封装胶成分多检出了硫（S）元素。通常硫磺、有机二硫化物和多硫化物等含硫物质可以作为硫化剂，使橡胶发生硫化交联反应，从而使橡胶的结构改变，呈现出颜色发黄变暗、热分解温度升高的现象。通过 TGA 测试灯珠封装胶体的热分解温度可知，失效灯珠封装胶在失重 2%、5%、10%、15%和 20%时的温度均比同批次良品封装胶相同失重量的温度高出 25 ℃以上，封装胶热分解曲线如图 5 所示，证实了封装胶因发生硫化交联导致其热分解温度升高的现象。使用 ICPOES 进一步对起固定作用的单组份固化硅橡胶进行化学成分分析，检出其中含有约 400ppm 的硫（S）元素。由此可知，LED 灯珠发黄变暗的原因为玻璃灯管内粘结固定用的单组份室温固化硅橡胶在固化过程中挥发出的含硫（S）的气体侵入到了 LED 封装胶中，使封装胶发生了进一步的硫化交联反应，而再次硫化交联导致封装胶体变黄变暗。后续用户改用未使用单组份固化硅橡胶的塑料灯管则未出现灯珠变色的现象。因此，LED 生产方在产品设计选材和制造时应考虑产品各部件所用不同材料相互间的匹配性，避免因材料的不兼容而导致后续出现可靠性问题。荧光粉沉降灯珠装配成 LED 灯具后在仓库储存时，发生了色温漂移失效，失效 LED 灯珠的封装胶由橙色变为浅黄色，对其进行 I-V 特性测试，发现灯珠可以正常点亮，且 I-V 曲线正常，只是出光亮度发生改变。取一些失效灯珠，以机械开封方式取出封装胶，发现支架表面均残留有透明颗粒物，使用 SEM&EDS 测试颗粒物成分，结果显示其含有高含量的锶（Sr）元素，如图 6 所示；而封装胶与支架接触面也检出了高含量的锶（Sr）元素和钡（Ba）元素。与之相比，良品灯珠开封后，支架表面较干净，表面主成分为银（Ag）和少量的碳（C）元素，未检出锶（Sr）元素，且在其封装胶与支架的接触面上也未检出锶（Sr）和钡（Ba）元素。通过测试失效品和良品灯珠封装胶的截面成分得知，二者所用的荧光粉的成分相同，均为钇铝石榴石（主要成分为氧（O）、铝（Al）和钇（Y））与硅酸锶钡（主要成分为碳（C）、氧（O）、硅（Si）、锶（Sr）、钡（Ba）和钙（Ca））混合荧光粉。因此，LED 灯珠的失效原因为所使用的硅酸盐荧光粉沉降到了封装胶底部及支架表层，致使因光折射规律不一致而发生色散现象，导致色温漂移，同时发生灯珠变色现象。支架原因 1 异物污染支架失效灯珠一侧变色，揭开封装胶后可以看到变色部位的支架的表面覆盖了一层异物，对异物进行元素成分测试，显示其主成分为锡（Sn）、铅（Pb）元素，测得的结果如图 8 所示。揭开灯珠变色部位外围的白色塑胶，在与白色塑胶接触的支架表面也检出了锡（Sn）、铅（Pb）成分。由于异物覆盖部位的支架与灯珠一侧的引脚相连，而引脚采用锡铅焊接。显而易见，如果灯珠在进行表面贴装时，引脚沾附了多余的锡膏，则在焊接时，熔化的焊料会沿着引脚爬升至与之相连的支架表面，形成覆盖层。因此，此案例中 LED 灯珠失效的原因是LED灯珠在进行组装焊接时，引脚焊接部位的焊料进入了支架表面，形成了覆盖物，从而导致了灯珠变色。 2 支架腐蚀失效 LED 灯珠的中间部位变色发黑，开封后将其放在光学显微镜下观察，发现整个支架的表面明显地变黑，使用 SEM&EDS 测试发黑支架的成分，结果显示，除了正常的材质成分外，发黑支架中还具有较高含量的腐蚀性硫（S）元素，而支架表面镀银层局部也呈现出疏松的腐蚀形貌，如图 9 所示。通常 LED 灯珠在生产过程中，由于材料自身不纯或工艺过程污染等原因引入硫（S）、氯（Cl）等腐蚀性元素时，在一定条件下（如高温、水汽残留等），其金属支架极易发生腐蚀，导致灯珠出现变色、漏电等失效现象。 3 支架镀层质量差 LED 灯珠点亮老化后出现变色发黑现象，且失效率高达30%。去掉灯珠表面的封装胶后，发现支架表层银镀层失去原有的光亮，呈现灰色。使用SEM 观察支架表层微观形貌，发现与未装配的半成品支架相比，LED 失效灯珠的支架表面银层疏松且有较多的孔洞。将半成品支架和失效 LED 制作成切片，观察其截面镀层质量，发现支架镀层结构为铜镀镍再镀银，与半成品相比，失效品支架的镍镀层变薄，表层银层变得疏松，且镍银镀层界限变得模糊，样品的支架截面形貌如图 10 所示。使用 AES 测试失效 LED 支架浅表层成分，发现其中会有镍（Ni）元素，测试结果如图 11b 所示，很显然，镍镀层扩散至了银层表面。由此得出，LED 灯珠变色的原因为所用的支架镀层不良，老化后银层疏松产生孔洞、镍层经过银层孔洞扩散到银层表面，导致银层发黑，灯珠变色。在众多的 LED 变色失效案例中，因支架变色或腐蚀导致的失效所占的比例是最高的。因此，LED 或支架生产方应采取一些措施来预防产品失效。例如：选择质量良好的、耐蚀的支架基材；采取适宜的电镀工艺条件，保证形成晶粒细腻、结构致密的镀层，镀层厚度均匀并达到防护要求；对于表层镀层为银的支架，选取有效的银保护工艺，提高银支架的防变色能力；在 LED 生产装配的过程中，则应防止外来的污染或腐蚀性物质的引入，确保LED 封装严密，以降低因环境中的水汽和氧气等的侵入而引发各种腐蚀的可能性。以上分析了因封装胶、荧光粉和支架构件异常导致 LED 灯珠变色失效的原因和机理，希望能为业界提供参考和指引，使 LED 生产方在选材及制造过程中采取有效的措施来预防这些失效现象的发生，进一步地提高 LED 成品的可靠性。

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2023.11.15

LED灯珠的焊接方法

贴片LED灯珠的焊接方法有多种，下面是其中一种常用的方法，供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡（焊锡千万不能多，否则，用热风枪一加热，正、负极的焊盘就会连在一起），然后用热风枪同时加热正、负极焊盘，待锡熔化后，用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。　　该操作要快、要准，否则，热风枪会把LED的塑封熔化而损坏。　　在没有热风枪的情况下，按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的，即灯珠两边外露一小部分引脚，如常用的5730、7020、4014等；也有采用全塑封的，即灯珠的正负极全部在芯片的底部，如3030等。对半塑封的灯珠如7020的焊接也比较容易，同样在焊接前要先在焊盘上烫一点锡（灯珠的引脚不要烫锡），两边用镊子把灯珠的正负极对应放在焊盘上，用手指或小改锥压住灯珠，最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热，同时手指适当加力往下压（加热时，烙铁不能来回搓动，手指的压力也不要过大，否则会损坏灯珠）。　　　　对于全塑封的灯珠（如3030），若灯条基板为普通的电路板，则先用刀片把灯珠焊盘周围的漆刮干净，露出铜线，然后在焊盘上烫少许锡，先焊焊盘大的电极，接着把电烙铁放在新刮出的铜线上加热（不能放到焊盘上），待焊盘上的锡熔化后，用镊子把灯珠的对应极放在焊盘上略加压即可，最后焊焊盘小的电极。必须先焊焊盘大的电极是因为所需的加热时间长，若后焊此电极，灯珠易过热而损坏。　　　　若灯条基板为铝基板，就不能用上述方法了，因为用铝基板的线路都设计得很细。在焊接这类灯条的灯珠时，可利用热传导来焊接灯珠，对灯珠正负极焊盘的背面铝板同时加热，待焊盘上的锡熔化后，把灯珠放在焊盘上略加压即可。加热器可从淘宝上购买，也可用大功率电烙铁（不小于100W的）来代替。　　　　用电烙铁焊接灯珠时，电烙铁的外壳必须很好地接地，最好也戴上防静电手环，以防感应电和静电损坏LED灯珠。另外，烙铁头要磨成马蹄形的，以增大接触面积，缩短焊接时间。

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2023.11.15

海隆兴光电中秋节放假通知

喜迎中秋欢度国庆，中秋团圆佳节。中秋节即将到来，结合公司实际情况，海隆兴光电子有限公司中秋节放假安排如下；中秋节自2021年9月20日（星期一）至2021年9月21日（星期二），共放假2天。2021年9月22日（星期三）正常上班。放假期间，请大家注意防护。疫情常未切底结束，防护不能少。中天皓月明世界，遍地笙歌乐团圆。千好万好事事好，月圆情圆人团圆。海隆兴光电在此中秋佳节之际，送上我们最诚挚的祝福：愿您及您的家人中秋快乐，万事如意！

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2023.11.15

LED紫光对杀菌消毒有一定的作用

波长为380~320nm的长波紫外线简称UVA，波长为320~280nm的中波紫外线简称UVB，波长短于280nm的短波紫外线简称UVC。

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2023.11.15

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LED照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助等公共场合，LED渐渐替代了一些传统光源产品。2009年，LED开始在发达国家进入主照明普及。在电费较高，使用时间较长的商业应用场所，LED灯具迅速成为市场的新宠。作为LED照明灯具的用途，LED市场发展分几个阶段。第一阶段，LED灯具实用新型阶段。　　在上一阶段的基础上，市场对LED灯具产品有了一定的认可和接受。LED灯具的环保，体积小，高可靠性等其他

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2023.11.13

草帽灯珠与圆头灯珠的区别

草帽灯珠与圆头灯珠的区别图片？下面小编整理了草帽灯珠与圆头灯珠的区别的方法和注意事项，让我们来详细的了解一下草帽灯珠和led灯的区别

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