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时间到了年底,就开始计划2025年的灯珠项目计划了!

发布时间:

2025-01-21 00:00


今天我要跟大家分享在灯珠项目选型过程时,如何区分根据不同的用途找到对应的灯珠供应商。特别是根据需求做个性化的灯珠需求供应商。那么,这些思路是什么呢?接下来,就让我们一起揭晓答案吧!
时间到了2024年底,就开始计划2025年的灯珠项目计划了。在我2024年之前,我常提供摄影灯补光,高光效的灯珠照明项目,主做中、高端大功率照明灯珠项目和光伏,电子烟新项目。为什么2025年的灯珠项目开始变化了啊?
1、无人机照明的兴起,报警灯和安防消防的快速发展,以及铁路系统,中高端铁路信号灯需求的提升。(贴片大功率灯珠高导热技术和工艺的提升,导致越来越大的高功率贴片灯单颗3瓦,5瓦,10瓦,甚至20瓦的出现,取代了之前单颗大功率的集成大功率灯珠系列)!
2、现在玩具系列,氛围灯需求两极分化,很多中高端玩具,汽车氛围灯珠需求剧增。(我们是找个性化的灯珠生产厂家,体现在这方面的价格和规模有优势)

3、视觉光源灯珠,影视光源灯珠,随着短视频的兴起,摄影补光灯这一块的需求提升,让我们觉得我们在摄影补光灯光源这一块越来越明显。(高亮度,高光效,高光色一致性)!
4、集成电路板,线路板PCBA,在人工智能,半导体、汽车电子、AI模型的应用需求下,需求明显提升。甚至工控灯板下各种规格灯珠都有了更细分的应用配套需求。现在呢,你去找无人机,报警灯,安防、消防,铁路信号的灯珠供应商时,会发现这方面的灯珠品牌非常少。在这些时代新兴的灯珠需求前面,谁能沉定下来好好做这一方面的产品和服务,就显得特别重要了,谁不想找一家靠谱的灯珠生产品牌啊。现在你做LED灯珠项目好多年了,每次因为灯珠供应商质量问题,让项目没法继续和放大,确实该换个好点的供应商了。人家的产品质量做得好,服务响应快,你不觉得落后了这个行业了吗?

灯珠,贴片LED

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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