NEWS
新闻资讯
MORE +
scroll down

什么是LED灯珠共阴共阳呢?他们有什么区别呢

发布时间:

2024-09-02 09:30


  在发光二极管领域,我们经常听到“共阳”和“共阴”这两个术语。那么,什么是LED灯珠的共阳和共阴呢?这两种方式有什么区别?本文将为你详细解答。

首先,我们来了解一下什么是共阳和共阴。简单来说,共阳和共阴是指LED发光二极管(Light Emitting Diode)的电流流向。在共阳电路中,电子从正极(阳极)流入,而在共阴电路中,电子从负极(阴极)流入。这种电流流向的不同,决定了LED的发光特性。

接下来,我们来看看共阳和共阴的区别。

1、共阴的供电方式,是由电流先经过灯珠,再到IC负极,使得正向压降变小,导通内阻也变小。

而共阳是电流从PCB板流向灯珠,给R,G,B(红、绿、蓝)统一供电,这样就导致了电路正向压降变大。

2. 供电电压不同:

共阴, 它会分别单独地给R、G、B(红、绿、蓝)提供电流电压。红、绿、蓝三种灯珠对电压的要求是不一样的,红灯珠电压要求在2.8V左右,蓝绿灯珠电压要求在3.8V左右,这样的供电就可以达到精确供电且电量耗损少,LED在工作中产生的热量也就低得多。

而共阳,是对R, G, B (红、绿、蓝)给予一个高于3.8V的电压(比如5V)统一供电,,此时红、绿、蓝得到的电压都是统一的5V, 但红、绿、蓝这三个灯珠需要的最 佳工作电压却比5V低很多,根据功率公式 P=UI, 在电流不变的情况下,电压越高,功率也就越高,也就是电量耗损就越大,同时,LED在工作中也会产品更多的热量。

2. 发光效果:共阳LED的亮度通常比共阴LED高,色彩饱和度也更高。这是因为在共阳电路中,电子在进入PN结时,会与载流子的复合产生更多的光子,从而提高了发光效果。而在共阴电路中,由于电子的数量较少,发光效果相对较弱。

2. 能效:相比于共阳LED,共阴LED的能效更高。这是因为在共阳电路中,由于电子数量较少,因此需要更多的电流才能产生足够的光子,这会导致能量的浪费。而在共阴电路中,电子数量较多,因此能更有效地利用能量。

3. 寿命:一般来说,共阳LED的寿命比共阴LED短。这是因为在共阳电路中,由于电子数量较少,因此它们在PN结处的碰撞次数较少,这会导致PN结更容易受损,从而缩短了LED的使用寿命。

4. 驱动难度:相比于共阳LED,共阴LED的驱动难度较大。这是因为在共阴电路中,由于电子数量较多,因此需要更强的驱动信号才能使LED正常工作。

总的来说,共阳和共阴的区别主要体现在发光效果、能效、寿命和驱动难度等方面。在选择LED灯珠时,我们需要根据具体的应用需求来决定使用哪种方式的LED灯珠。

资讯推荐

2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

图片名称
< 1...242526...73 > 前往
logo

服务销售热线

地址:广东省深圳市宝安区西乡固戍航城大道华创达工业园E栋六楼

产品咨询留言

微信公众号

微信公众号


©2022 深圳市海隆兴光电子有限公司 

网站建设:中企动力 龙岗  |  SEO标签 

Baidu
map