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LED灯珠变色失效的原因解析

发布时间:

2024-06-19 09:29


 

一、LED灯珠变色失效的原因
随着科技的不断发展,LED照明产品已经逐渐取代了传统的照明设备,成为了人们日常生活和商业活动中的。然而,LED灯珠在使用过程中可能会出现变色失效的现象,影响了其正常使用。本文将探讨LED灯珠变色失效的原因,以帮助大家更好地了解和解决这一问题。?

1. 封装胶问题
封装胶是保护LED灯珠的关键技术,它将LED芯片与外界环境隔离,防止外部因素影响LED芯片。若封装胶存在问题,如残留异物、化学物质侵蚀等,就会导致灯珠局部变色发黑。因此,灯珠生产厂家需对封装胶进行严格筛选和检测,确保无杂质、无污染;选择耐化学腐蚀的封装胶材料,并控制生产过程中化学物质的使用。

LED 灯珠封胶

2. 荧光粉沉降
荧光粉是LED灯珠发光的关键材料。若荧光粉在封装过程中分布不均或长时间使用后沉降,就会导致灯珠变色失效。荧光粉沉降会导致色温漂移和亮度降低;当荧光粉沉降到封装胶底部及支架表层时,因光折射规律不一致发生色散现象,导致色温漂移;同时减少发光面积,降低亮度。为避免荧光粉沉降导致的LED灯珠变色失效,需优化封装工艺,确保荧光粉均匀分布。

LED灯珠荧光粉

3. 支架问题
支架是LED灯珠支撑结构,其质量直接影响LED灯珠稳定性和可靠性。实际生产中,支架问题也是导致LED灯珠变色失效的重要原因。支架表面可能受异物污染,如生产过程中产生的杂质、灰尘等;也可能受腐蚀,如接触腐蚀性物质时发生化学反应导致支架表面变黑、变暗。为避免这些问题,需选择耐腐蚀支架材料,并严格控制生产过程中腐蚀性物质使用。

LED灯珠支架

二、如何避免LED灯珠变色失效?
了解原因后,可采取以下措施避免问题发生:

1. 严格把控原材料质量
选择优质封装胶、荧光粉和支架材料是避免LED发光二极管变色失效关键。需对原材料进行严格筛选和检测,确保符合相关标准和要求。

2. 优化生产工艺
优化封装工艺可确保荧光粉在封装过程中均匀分布,避免荧光粉沉降导致的问题。同时,需加强生产过程中的清洁工作,确保支架表面干净无污染。

3. 加强质量检测
对成品LED灯具进行严格的色温、亮度和寿命测试是确保产品质量的重要手段。需建立完善的质量检测体系,对每批产品进行抽检和测试,确保符合相关标准和要求。

  LED发光二极管变色失效问题不容忽视。深入了解背后原因并采取相应措施避免问题发生,才能确保LED灯具性能和使用寿命。让我们共同努力,推动LED产业健康发展!

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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