NEWS
新闻资讯
MORE +
scroll down

发光二极管封装胶可能出现异常情况

发布时间:

2024-01-27 10:00


 

发光二极管封装胶是可能出现的异常

因高可靠性与一致的显色性,LED技术成为了当今照明领域中的主流技术,但高可靠性并不意味着发光二极管不会损坏,在实际应用中LED灯珠还是会出现变色问题。本文针对以下两点讲解了发光二极管在封装胶时可能出现的异常
封装胶受化学物质侵蚀发生胶体变色

  通过TGA测试LED灯珠封装胶体的热分解温度可知,失效发光二极管封装胶在失重2%、5%、10%、15%和20%时的温度均比同批次良品封装胶相同失重量的温度高出25℃以上,封装胶热分解证实了封装胶因发生硫化交联导致其热分解温度升高的现象。使用ICPOES进一步对起固定作用的单组份固化硅橡胶进行化学成分分析,检出其中含有约400ppm的硫(S)元素。
  这种情况一般发生在玻璃光管灯当中。内部的发光二极管使用单组份室温固化硅橡胶粘结固定在玻璃管上,固胶部位灯带上的LED灯珠出现发黄变暗现象。失效LED灯珠封装胶的材质为硅橡胶,使用SEM&EDS测试封装胶的元素成分,发现其比正常灯珠封装胶成分多检出了硫(S)元素,通常硫磺、有机二硫化物和多硫化物等含硫物质可以作为硫化剂,使橡胶发生硫化交联反应,从而使橡胶的结构改变,呈现出颜色发黄变暗、热分解温度升高的现象。
  通过分析得知,LED灯珠发黄的主要原因是由于化学气体的挥发导致的,玻璃灯管内粘结固定用的单组份室温固化硅橡胶在固化过程中挥发出的含硫(S)的气体侵入到了LED封装胶中,使封装胶发生了进一步的硫化交联反应,而再次硫化交联导致封装胶体变黄变暗。
  改用未使用单组份固化硅橡胶的塑料灯管则未出现灯珠变色的现象。因此,发光二极管在产品设计选材和制造时应考虑LED灯珠各部件所用不同材料相互间的匹配性,避免因材料的不兼容而导致后续出现可靠性问题。
  一般来说,如果是因封装胶中存留的外来物引起的LED灯珠异常,会导致LED灯珠的外观呈现黑色。揭开封装胶,发现有一个黑色异物夹杂在封装胶内,用扫描电镜及能谱仪(SEM&EDS)对异物进行成分分析,确认其主成分为铝(Al)、碳(C)、氧(O)元素,还含有少量的杂质元素,测试结果结合用户反馈的失效背景得知,该异物是在封装过程中引入的。

发光二极管,LED灯珠

资讯推荐

2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

图片名称
< 1...242526...73 > 前往
logo

服务销售热线

地址:广东省深圳市宝安区西乡固戍航城大道华创达工业园E栋六楼

产品咨询留言

微信公众号

微信公众号


©2022 深圳市海隆兴光电子有限公司 

网站建设:中企动力 龙岗  |  SEO标签 

Baidu
map