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什么是内置IC灯珠

发布时间:

2023-09-24 09:04


  随着科技发展,在LED快闪那么开始被内置IC取代,那么究竟什么是ICLED灯珠呢?它是指IC灯珠内部会有一块集成电路(IC)与LED灯珠相连。集成电路中有一个驱动器,主要接收信号频率,控制LED灯珠的闪烁变。他的外观与普通灯珠都差不多。但是他拥有更多颜色,而且输出稳定。寿命更长而受到市场的欢迎。简单的来说只需要增加一个集成电路就可以实现!所以,内置IC灯珠简单来说就是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控 LED 光源。

普通LED灯珠本身优点很多:低电压驱动,环保节能,亮度高,散射角度大,一致性好,功率低等等。而内置IC灯珠在同等条件下,由于将控制电路集成于 LED 上面,使得电路变得更加简单了,这样一来,在最后制作及安装也变得更加简便,加上内置IC灯珠独特的封装技术,使得它的寿命也能变得更长。我们可以看到日常生活中它被应用到许多地方,特别是户外和电子产品:

1)居家生活用品、灯具、节日装饰、景观装饰:香熏机、蓝牙音箱、像素灯条、圣诞灯饰、特制造型幻彩灯带、背景灯;


2)KTV、舞台、酒吧等娱乐休闲场所渲染气氛: 幻彩灯带、幻彩蓝牙音箱、幻彩RGB 显示器、洗墙灯;

LED灯珠领域
3)招牌、吊顶、桥梁等轮廓装饰及室内照明:LED护栏管、补光灯、异形屏、点光源、智能电子、炫彩 RGB 风扇;

LED灯珠应用
4)碰碰车、小车、电动车、游戏机等一系列电子消费产品:电脑机箱、幻彩 RGB 机箱、RGB 幻彩鼠标、汽车氛围。

总的来说,内置IC灯珠的优势是色彩多,功能更多,使用更加方便,寿命更长,更加节能,使用更加广泛。可以说,内置IC灯珠是为LED这一行业增光添彩了,让现代社会变得“五光十色”,成为一个年轻多元的多彩社会!

那么选购内置LED灯珠应该注意哪些注意事项呢?首先你要确定购买的IC灯珠应用在什么产品上面,根据实际要求进行选择,只有合理的安装,才能发挥他的优势。

LED灯珠,IC内置

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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