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大功率LED与COB光源区别

发布时间:

2023-07-03 09:48


LED灯珠从最开始的直插、贴片灯珠,随着科技的发展,后面出现了多个LED芯片高度集成直接封装在基板上,这就是COB,大功率LED和COB光源是现在的照明应用常见的光源技术。那么他们有什么区别呢?

    功率LED(High-Power LED)是指具有较高发光效率和较高功率输出的LED。它们通常使用较大尺寸的芯片和高电流驱动,以提供更高的亮度。大功率LED通常具有较高的发光效率,可以产生明亮且集中的光束;这样所发出的光有眩光,在这种光线下等的时间越才,人眼越容易疲劳,甚至影响人的视力;且工作的电流达安培级(或几百毫安培级以上),产品温度会很高,需要另加散热良好的裝置方可正常工作。它们广泛应用于户外照明、舞台灯光、汽车照明和室内照明等领域

大功率LED

   COB光源(Chip-on-Board)是一种集成电路封装技术,将多个LED芯片直接封装在同一个基板上。COB光源通过将多个LED芯片密集地排列在一起,形成一个集成的光源。这种设计可以提供更高的亮度和更好的热管理,因为多个芯片可以共享一个散热基板。COB光源通常具有更高的光输出,并且可以提供均匀的光分布。COB光源相对于大功率LED来说能够改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,减少对人视力影响。目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上

cob光源

 大功率LED和COB光源在照明应用中各有优劣。大功率LED在单个芯片上提供较高的亮度和灵活性,适用于需要明亮和定向光束的应用。COB光源通过多个芯片的组合提供更高的整体亮度和均匀的光分布,适用于大面积照明需求。选择哪种光源取决于具体的应用需求,包括亮度要求、空间限制、热管理等因素

大功率,cob

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2023.11.15

贴片LED灯珠的焊接方法有多种,下面是其中一种常用的方法,供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡(焊锡千万不能多,否则,用热风枪一加热,正、负极的焊盘就会连在一起),然后用热风枪同时加热正、负极焊盘,待锡熔化后,用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。    该操作要快、要准,否则,热风枪会把LED的塑封熔化而损坏。    在没有热风枪的情况下,按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的,即灯珠两边外露一小部分引脚,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即灯珠的正负极全部在芯片的底部,如3030等。对半塑封的灯珠如7020的焊接也比较容易,同样在焊接前要先在焊盘上烫一点锡(灯珠的引脚不要烫锡),两边用镊子把灯珠的正负极对应放在焊盘上,用手指或小改锥压住灯珠,最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热,同时手指适当加力往下压(加热时,烙铁不能来回搓动,手指的压力也不要过大,否则会损坏灯珠)。      对于全塑封的灯珠(如3030),若灯条基板为普通的电路板,则先用刀片把灯珠焊盘周围的漆刮干净,露出铜线,然后在焊盘上烫少许锡,先焊焊盘大的电极,接着把电烙铁放在新刮出的铜线上加热(不能放到焊盘上),待焊盘上的锡熔化后,用镊子把灯珠的对应极放在焊盘上略加压即可,最后焊焊盘小的电极。必须先焊焊盘大的电极是因为所需的加热时间长,若后焊此电极,灯珠易过热而损坏。      若灯条基板为铝基板,就不能用上述方法了,因为用铝基板的线路都设计得很细。在焊接这类灯条的灯珠时,可利用热传导来焊接灯珠,对灯珠正负极焊盘的背面铝板同时加热,待焊盘上的锡熔化后,把灯珠放在焊盘上略加压即可。加热器可从淘宝上购买,也可用大功率电烙铁(不小于100W的)来代替。      用电烙铁焊接灯珠时,电烙铁的外壳必须很好地接地,最好也戴上防静电手环,以防感应电和静电损坏LED灯珠。另外,烙铁头要磨成马蹄形的,以增大接触面积,缩短焊接时间。

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