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10mmLED快闪灯珠

发布时间:

2023-06-01 11:02


10mmLED快闪灯珠是一种非常不同的 LED 灯珠类型。每个都有三个独立的 LED灯珠,连接到 LED 灯珠内部的专用微控制器。没有多个连接引脚,只有两条引线——电源和地线。通电后,LED 灯珠将自动执行缓慢的彩虹色渐变循环。没有办法改变影响发生的程序或速率;它被烧入 LED 灯珠本身内部的一个小微处理器芯片中。

每个 10 毫米 LED 模块中都装有一个 红色、 绿色和 蓝色 LED 灯珠元件,以及一个执行快闪过程的微型微控制器。颜色循环过程需要大约 11 秒才能重新开始并重复序列。

LED 灯珠具有透明外壳,视角为 42 度。输出的强度因颜色而异。 红色 (620-630 nm) 的发光强度为 1,200 至 1,500 mcd, 绿色 (515-525 nm) 的发光强度为 1,900-2,300 mcd, 蓝色 (460-470 nm) 的发光强度为 1,500-1,800麦当劳

 

多个 LED灯珠

当运行多个颜色循环 LED 时,连接过程与单个 LED 相同。

每个 LED 都需要自己单独的限流电阻,并如图所示并联连接。

从降压电阻图表中,参考您将使用的电源电压,并指定电阻值。

推荐的电阻器会将 LED 的总电流限制在大约 20mA。

如果在显示器中使用多个变色 LED,变色模式将不会同步,随着时间的推移,它们会彼此同步或不同步。这是由于制造过程。如果需要同步显示,请考虑 WS2812 LED 和灯带。

 

10mm 变色 LED灯珠 有两个连接引脚,用于供电。与标准 LED 灯珠一样,一个引脚是阳极(正极),另一个引脚是阴极(负极)。

两个引脚的长度略有不同。两个引脚中较短的是阴极(负极),而较长的引脚是阳极(正极)。

这种识别 LED 上阳极和阴极的方法是通用的。曾经,LED 侧的平面用于识别,但近年来,这种识别方法变得不太可靠。

LED 灯珠, LED灯珠

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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