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直插式LED灯珠出现色差的原因,

发布时间:

2023-04-24 16:38


大家好,我们要聊聊灯珠出现色差的问题。其实,造成色差的原因有很多。虽然是同一个厂家同一个批次同一个色温的,但是我们要明白造成色差的原因是什么。

目前市面上的白光大部分都是由蓝光芯片加上黄色荧光粉制成的。当然,高显色的是蓝光芯片加红绿荧光粉制成的,原理是一样的。事实上,封装出来的灯珠在没有通过分光编带机筛选之前,色差都是比较大的。因为目前的制程工艺制约着颜色的一致性。比如说点粉的时候多一点少一点,都会影响发光颜色。其次就是固化时间,点完粉后荧光粉实际是在慢慢沉淀的。如果进烤时间不一致,那么烤出来的材料颜色也是不一样的。当然,芯片的波段和荧光粉的波段也是影响颜色一致性的一个大因素。所以封装厂都会对灯珠进行分光分色。分光分色除了卡掉电性不良的不良品外,就是将颜色相近的灯珠分到同一个BIN里,使它能够符合应用厂的要求。

知道了这些,回到题主的问题,造成的原因有以下几种:

1、该批次灯珠使用了5nm以上的晶片进行封装(一般为2.5nm)。

2、分光范围太宽。

3、不同BIN混料。

当然,具体原因还得由您的供应商进行分析。如果大家对这个话题还有什么想法或者经验,欢迎在评论区和我分享哦!

直插式灯珠,灯珠

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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